特許
J-GLOBAL ID:201003037040635014
屋上断熱防水構造
発明者:
,
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
原田 卓治
, 坂本 徹
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-195677
公開番号(公開出願番号):特開2010-031567
出願日: 2008年07月30日
公開日(公表日): 2010年02月12日
要約:
【課題】 屋上の断熱・防水のための断熱層の接着に水性接着剤を使用しても余剰水の影響を無くすことができ、断熱性能の低下や接着強度の低下を招くことがなく、断熱層や防水層にたわみが発生することのない剛性を確保することができる屋上断熱防水構造を提供すること。【解決手段】 建築物の屋上に断熱層と防水層とを設けて断熱・防水する屋上断熱防水構造で、屋上の下地上に、断続的に配置した水性接着剤12を介して断熱ボード13を接着して断熱層を形成し、この断熱層13と下地11との間に形成した中空層14に水分を吸放出する吸放湿材15を当該断熱層13と下地11とに接して断熱ボード13を支持可能に設置し、さらに、この吸放湿材15が設置された中空層14に連通させて外気に開放される脱気筒16を設ける。 これにより、水性接着剤12を使用しても余剰水などの水分による接着強度の低下や断熱性能の低下を招くことなく、中空層14内を所定の湿度に保ってカビなどの発生を防止する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
建築物の屋上に断熱層と防水層とを設けて断熱・防水する屋上断熱防水構造であって、
屋上の下地上に、断続的に配置した水性接着剤を介して断熱ボードを接着して断熱層を形成し、この断熱層と前記下地との間に形成した中空層に水分を吸放出する吸放湿材を当該断熱層と前記下地とに接して前記断熱ボードを支持可能に設置する一方、この吸放湿材が設置された前記中空層に連通させて外気に開放される脱気筒を設けたことを特徴とする屋上断熱防水構造。
IPC (1件):
FI (2件):
E04D11/00 J
, E04D11/00 M
引用特許:
出願人引用 (2件)
-
特開平1-151642号公報
-
特開昭58-47855号公報
前のページに戻る