特許
J-GLOBAL ID：201003037172396523
プリント配線板用銅箔及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
アクシス国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-085567
公開番号（公開出願番号）：特開2010-238926
出願日： 2009年03月31日
公開日（公表日）： 2010年10月21日
要約：
【課題】絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、且つ、Cl含有量が抑制された帯状のプリント配線板用銅箔を提供する。【解決手段】プリント配線板用銅箔は、帯状の銅箔基材と、前記帯状の銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備え、(1)前記被覆層は帯状の銅箔基材表面から順に積層したNi層及びCr層で構成され、(2)前記被覆層にはCrが15〜210μg/dm2、Niが15〜440μg/dm2の被覆量で存在し、(3)前記被覆層の断面を透過型電子顕微鏡によって観察すると最大厚みが0.5〜5nmであり、且つ、最小厚みが最大厚みの80%以上であり、(4)前記帯状の銅箔基材と前記被覆層との間に存在するClが原子濃度0.1%未満である。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
帯状の銅箔基材と、前記帯状の銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えた帯状のプリント配線板用銅箔であって、
(1)前記被覆層は帯状の銅箔基材表面から順に積層したNi層及びCr層で構成され、
(2)前記被覆層にはCrが15〜210μg/dm2、Niが15〜440μg/dm2の被覆量で存在し、
(3)前記被覆層の断面を透過型電子顕微鏡によって観察すると最大厚みが0.5〜5nmであり、且つ、最小厚みが最大厚みの80%以上であり、
(4)前記帯状の銅箔基材と前記被覆層との間に存在するClが原子濃度0.1%未満である、
プリント配線板用銅箔。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (21件)：
4E351AA03
, 4E351AA04
, 4E351AA16
, 4E351BB01
, 4E351BB30
, 4E351BB38
, 4E351DD04
, 4E351DD17
, 4E351DD19
, 4E351DD56
, 4E351GG01
, 4E351GG20
, 4F100AB13C
, 4F100AB16B
, 4F100AB17A
, 4F100AB33A
, 4F100BA03
, 4F100BA07
, 4F100GB43
, 4F100YY00B
, 4F100YY00C
