特許
J-GLOBAL ID：201003038638764664

樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板、及び半導体装置

発明者：
濱谷 和也

濱谷 和也 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-278557
公開番号（公開出願番号）：特開2010-106125
出願日： 2008年10月29日
公開日（公表日）： 2010年05月13日
要約：
【課題】本発明は、多層プリント配線板の絶縁層に使用した場合に、耐熱性、低熱膨張性、難燃性、ドリル加工性、成形性を兼ね備えた信頼性の高い多層プリント配線板を製造することができる樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板、及び半導体装置を提供する。 【解決手段】略立方体状のベーマイトを必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物、並びに、当該樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、多層プリント配線板、及び半導体装置。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
略立方体状のベーマイトを必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08L 101/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/36 ,  C08J 5/24 ,  B32B 27/04 ,  H05K 1/03
FI (6件)：
C08L101/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08J5/24 ,  B32B27/04 Z ,  H05K1/03 610R
Fターム (38件)：
4F072AD23 ,  4F072AF03 ,  4F072AF06 ,  4F072AG03 ,  4F072AG16 ,  4F072AG17 ,  4F072AL12 ,  4F072AL13 ,  4F100AA20A ,  4F100AB17 ,  4F100AB33 ,  4F100AC00A ,  4F100AG00 ,  4F100AK01A ,  4F100AK33 ,  4F100AK53 ,  4F100AL05A ,  4F100AT00A ,  4F100BA01 ,  4F100BA06 ,  4F100BA10A ,  4F100BA14 ,  4F100CA02 ,  4F100DG12 ,  4F100EJ82A ,  4F100GB43 ,  4F100JA20A ,  4F100JB13A ,  4F100JJ03 ,  4F100JJ07 ,  4F100JK08 ,  4F100JL01 ,  4F100YY00A ,  4J002CD001 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ017 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ00
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (5件)
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