特許
J-GLOBAL ID:201003040675298120
ボンド研磨物品および製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (2件):
大賀 眞司
, 百本 宏之
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-553780
公開番号(公開出願番号):特表2010-521326
出願日: 2008年03月13日
公開日(公表日): 2010年06月24日
要約:
多結晶セラミック相を含むボンドマトリックス内に立方晶窒化ホウ素(cBN)を含む砥粒を含むボンド研磨物品が提供される。ボンド研磨材の破壊係数(MOR)は約40MPa以上である。特定の実施形態では、例えば、約5.0体積%を超える気孔率を有してもよい。
請求項(抜粋):
ボンドマトリックス内に砥粒を含むボンド研磨材であって、前記砥粒が立方晶窒化ホウ素(cBN)を含み、前記ボンドマトリックスが多結晶セラミック相を含み、前記ボンド研磨材の気孔率が約5.0体積%以上であり、破壊係数(MOR)が約40MPa以上である、ボンド研磨材。
IPC (3件):
B24D 3/18
, B24D 3/00
, B24D 3/02
FI (4件):
B24D3/18
, B24D3/00 320A
, B24D3/00 340
, B24D3/02 310
Fターム (8件):
3C063AA02
, 3C063AB01
, 3C063BB02
, 3C063BC05
, 3C063BC09
, 3C063BD01
, 3C063CC04
, 3C063CC19
引用特許:
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