特許
J-GLOBAL ID：201003041887850873

絶縁性高熱伝導率樹脂複合材料

発明者：
松本 隆宏

松本 隆宏 について

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山田 敏明

山田 敏明 について

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伴 一

伴 一 について

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岡本 隆伸

岡本 隆伸 について


出願人/特許権者：
三菱瓦斯化学株式会社

三菱瓦斯化学株式会社 について


代理人 (1件)： 永井 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-190498
公開番号（公開出願番号）：特開2010-024406
出願日： 2008年07月24日
公開日（公表日）： 2010年02月04日
要約：
【課題】絶縁性の高熱伝導率樹脂複合材料を提供する。【解決手段】(1)及び(2)を含み、熱伝導率0.8W/mK以上、比重2以下、かつ体積抵抗率が1010Ωcm以上である樹脂複合材料。(1)樹脂、(2)粒子直径1nm以上500nm以下の球状、断面直径1nm以上500nm以下の繊維状、又は厚さ1nm以上500nm以下の板状の炭素材料からなる導電性超微粉末表面に、絶縁性金属酸化物又はその水和物からなる皮膜が施されていて、その皮膜の厚さが、0.3nm以上で、かつ導電性超微粉末が球状の場合にはその粒子直径以下、繊維状の場合にはその断面直径以下、板状の場合にはその厚さ以下であることを特徴とする絶縁化超微粉末。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(1)及び(2)を含み、熱伝導率0.8W/mK以上、比重2以下、かつ体積抵抗率が1010Ωcm以上である樹脂複合材料。 (1)樹脂、 (2)粒子直径1nm以上500nm以下の球状、断面直径1nm以上500nm以下の繊維状、又は厚さ1nm以上500nm以下の板状の炭素材料からなる導電性超微粉末表面に、絶縁性金属酸化物又はその水和物からなる皮膜が施されていて、その皮膜の厚さが、0.3nm以上で、かつ導電性超微粉末が球状の場合にはその粒子直径以下、繊維状の場合にはその断面直径以下、板状の場合にはその厚さ以下であることを特徴とする絶縁化超微粉末。
IPC (2件)：
C08L 101/00 ,  C08K 9/00
FI (2件)：
C08L101/00 ,  C08K9/00
Fターム (26件)：
4J002AA011 ,  4J002AA021 ,  4J002BB001 ,  4J002BC031 ,  4J002BD031 ,  4J002BD121 ,  4J002BF011 ,  4J002CC031 ,  4J002CC121 ,  4J002CC181 ,  4J002CD001 ,  4J002CH071 ,  4J002CH081 ,  4J002CK021 ,  4J002CL001 ,  4J002CM041 ,  4J002CN011 ,  4J002DA016 ,  4J002DA026 ,  4J002DA036 ,  4J002FA016 ,  4J002FA041 ,  4J002FA081 ,  4J002FB076 ,  4J002FB096 ,  4J002FB266
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (3件)

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