特許
J-GLOBAL ID:201003043274903438
積層体
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-015194
公開番号(公開出願番号):特開2010-173088
出願日: 2009年01月27日
公開日(公表日): 2010年08月12日
要約:
【課題】本発明は上記課題を解決し、機械的強度や耐熱性等とともにガスバリア性にも優れ、各種ディスプレイ基板等に好適に用いることができるフレキシブル基板を得ることにある。【解決手段】樹脂基材上に、平均繊維径が2nm以上200nm以下であるセルロース繊維、無機層状化合物、および樹脂を、一層で、または複数の層に分け含有され形成されたことを特徴とする積層体。【選択図】なし
請求項(抜粋):
樹脂基材上に、平均繊維径が2nm以上200nm以下であるセルロース繊維、無機層状化合物、および樹脂を、一層で、または複数の層に分け含有され形成されたことを特徴とする積層体。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (8件):
4F100AA01B
, 4F100AJ04B
, 4F100AK01A
, 4F100AK01B
, 4F100AK42
, 4F100BA02
, 4F100DE02
, 4F100DG01B
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