記録ヘッドおよびこれを備えている記録装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-041990
公開番号（公開出願番号）：特開2010-194856
出願日： 2009年02月25日
公開日（公表日）： 2010年09月09日
要約：

【課題】信頼性の高い記録ヘッドおよび記録装置を提供する。【解決手段】本発明に係るサーマルヘッド10は、主走査方向D1,D2に沿って配列されている発熱部23aと、駆動IC26と、発熱部または駆動ICに接続されている、駆動ICの各々の両側に設けられている導電層24とを有しているヘッド基体20、および第1配線基板と、第2配線基板32と、第1,第2配線基板の間に設けられている、導電層に接続されている配線層33を有している配線基体30とを備えており、第2配線基板は第1配線基板の発熱部側の端に沿って延びている主延部321と、第1配線基板の端より発熱部側に突出している突出部322とを有しており、突出部は発熱部側の端が主走査方向D1,D2に沿っており、配線層は突出部に延出している第1延出部および第2延出部を有しており、第1延出部および第2延出部は導電層に主走査方向D1,D2に沿って接続されている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

ヘッド基板と、該ヘッド基板上に主走査方向に沿って配列されている複数の発熱素子と、前記主走査方向に沿って配列されている、前記複数の発熱素子の駆動を制御する複数の駆動素子と、前記複数の発熱素子または前記複数の駆動素子に接続されている、前記複数の駆動素子の各々の主走査方向における両側に設けられている複数の導電層とを有しているヘッド基体、および第1支持基板と、該第1支持基板に重ねて設けられている第2支持基板と、前記第1支持基板および前記第2支持基板の間に設けられている、前記複数の導電層に接続されている複数の配線を有している配線基体とを備えており、前記第2支持基板は、前記第1支持基板の前記発熱素子側の端に沿って延びている主延部と、前記第1支持基板の前記端より前記副走査方向における前記発熱素子側に突出している複数の突出部とを有しており、前記複数の突出部は、前記副走査方向における前記発熱素子側の端が前記主走査方向に沿っており、前記複数の配線は、前記複数の突出部に延出している複数の延出部を有しており、該複数の延出部は、前記複数の導電層に前記主走査方向に沿って接続されていることを特徴とする記録ヘッド。

IPC (2件)：

B41J 2/345 , B41J 2/335

FI (3件)：

B41J3/20 113B , B41J3/20 111F , B41J3/20 113K

Fターム (17件)：

2C065GA01 , 2C065GB01 , 2C065JF03 , 2C065JF07 , 2C065JF10 , 2C065JF11 , 2C065JF12 , 2C065JF13 , 2C065JF14 , 2C065JF18 , 2C065KB04 , 2C065KB07 , 2C065KB11 , 2C065KK03 , 2C065KK16 , 2C065KK18 , 2C065KK22

前のページに戻る