特許

J-GLOBAL ID：201003043767694102

基板および半導体装置

発明者： 武田 博充
出願人/特許権者： ルネサスエレクトロニクス株式会社
代理人 (3件)： 速水 進治 ,  野本 可奈 ,  天城 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-095298
公開番号（公開出願番号）：特開2010-245455
出願日： 2009年04月09日
公開日（公表日）： 2010年10月28日
要約：

【課題】基材の一面にパッドと当該パッドを露出させる開口部が形成された絶縁膜とが形成された基板のパッドと半田材料との通常の使用環境下での接合性を良好にするとともに、強い衝撃に対してもパッドと基材との剥がれを防ぐ。【解決手段】基板100は、基材の一面に形成された複数のパッド(104および106)と、その上に形成されるとともに、各パッドをそれぞれ露出させる複数の開口部120a形成されたソルダーレジスト120とを含む。ソルダーレジスト120の開口部120aは、複数のパッドのうち、角部に形成されたパッド106の基材の中心101から遠い角部側の第1の周縁部106aがソルダーレジスト120により覆われるとともに、第1の周縁部106aよりも基材の中心101に近い側の第2の周縁部106bが露出されるように形成されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基材と、 前記基材の一面に形成された複数のパッドと、 前記基材の一面の前記複数のパッド上に形成されるとともに、各前記パッドをそれぞれ露出させる複数の開口部が形成された絶縁膜と、 を含み、 前記絶縁膜の前記複数の開口部は、前記複数のパッドのうち、角部に形成されたパッドの前記基材の中心部から遠い角部側の第1の周縁部が前記絶縁膜により覆われるとともに、前記第1の周縁部よりも前記基材の中心部に近い側の第2の周縁部が露出されるように形成された基板。

IPC (1件)：

H01L 23/12

FI (2件)：

H01L23/12 Q ,  H01L23/12 501B