特許
J-GLOBAL ID：201003044663059436

電子モジュールおよび中間製品を含むカードの製造方法

発明者：
ドロー,フランセス

ドロー,フランセス について


出願人/特許権者：
ナグライデ・エス アー

ナグライデ・エス アー について


代理人 (2件)： 山川 政樹 ,  山川 茂樹
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-515813
公開番号（公開出願番号）：特表2010-501910
出願日： 2007年06月05日
公開日（公表日）： 2010年01月21日
要約：
電子モジュールを受けるために設けられた少なくとも1つのアパーチャ(16)を有するフレーム(14)またはプレート(18)を設け、それぞれが電子モジュール(2)を含む少なくとも1つのカードを製造する方法。これは、周辺領域の少なくとも一部分の中でフレームまたはプレートの厚みを局所的に縮小するために、フレームまたはプレートの周辺領域の該少なくとも一部分に局所的に圧力を印加することによって、該少なくとも1つのアパーチャの周辺領域の該少なくとも一部分が、変形または粉砕されることと、電子モジュールの少なくとも1つの区域が、周辺領域の該少なくとも一部分に重なるように、該電子モジュールが、対応するアパーチャに対向して動かされることと、方法の後のステップにおいて、電子モジュールの少なくとも片側に樹脂が付加される前に、フレームまたはプレートに該電子モジュールを組み立てるために、周辺領域の該少なくとも一部分と電子モジュールの該少なくとも1つの対応する区域の間に実質的接続が確立されることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
電子モジュール(2;2A;2B;3)を含む少なくとも1つのカードを製造し、前記電子モジュールを受けるために設けられた少なくとも1つのアパーチャ(16;16A;16B;71)を有するフレーム(14)またはプレート(18;18A;18B;70)を設ける方法であって、この方法は、周辺領域の少なくとも一部分の中で、前記フレームまたは前記プレートの厚みを局所的に縮小するために、前記少なくとも1つのアパーチャの前記周辺領域の前記少なくとも一部分(20、21;20A、21A;20B、21B;20C、21C;85)が、圧力を印加することによって変形または粉砕され、前記フレームまたは前記プレート上で、前記周辺領域の前記少なくとも一部分が局所化されることと、前記電子モジュールの少なくとも1つの区域(30、31;30A、31A、30B、31B;30C、31C)が、前記周辺領域の前記少なくとも一部分に重なるように、前記電子モジュールが、前記少なくとも1つのアパーチャに対向して動かされるステップと、前記電子モジュールの少なくとも片側に樹脂(60)が付加される前に、前記フレームまたは前記プレートの前記周辺領域の前記少なくとも一部分と、前記電子モジュールの前記少なくとも1つの区域の間に実質的接続部が設けられるこステップを有することとを特徴とする方法。
IPC (1件)：
G06K 19/077
FI (1件)：
G06K19/00 K
Fターム (5件)：
5B035AA04 ,  5B035BA00 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA06
引用特許：
出願人引用 (3件)

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