特許

J-GLOBAL ID：201003044847745120

電気・電子部品用封止・充填剤および電気・電子部品

発明者： 鍋田 祥子 ,  中吉 和己
出願人/特許権者： 東レ・ダウコーニング株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-282604
公開番号（公開出願番号）：特開2010-106223
出願日： 2008年10月31日
公開日（公表日）： 2010年05月13日
要約：

【課題】 室温で十分に硬化して、電気・電子部品の信頼性を向上させることができる電気・電子部品用封止・充填剤、および信頼性を有する電気・電子部品を提供する。【解決手段】 少なくとも二液型のヒドロシリル化反応硬化性オルガノポリシロキサン組成物からなり、室温で全ての成分を混合した直後の粘度を初期粘度としたとき、混合直後から、室温で、初期粘度の2倍の粘度に達するまでの時間が10分以上であり、室温で、初期粘度の5倍の粘度になった時から初期粘度の10倍の粘度に達するまでの時間が10分以内である電気・電子部品用封止・充填剤、および該封止・充填剤を室温で封止・充填してなる電気・電子部品。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

少なくとも二液型のヒドロシリル化反応硬化性オルガノポリシロキサン組成物からなり、室温で全ての成分を混合した直後の粘度を初期粘度としたとき、混合直後から、室温で、初期粘度の2倍の粘度に達するまでの時間が10分以上であり、室温で、初期粘度の5倍の粘度になった時から初期粘度の10倍の粘度に達するまでの時間が10分以内である電気・電子部品用封止・充填剤。

IPC (4件)：

C08L 83/07 ,  C08L 83/05 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  H01L23/30 R

Fターム (8件)：

4J002CP04X ,  4J002CP14W ,  4J002DA076 ,  4J002DD046 ,  4J002GQ00 ,  4M109AA01 ,  4M109EA20 ,  4M109EC20

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開昭48-17847号公報
  
• 特開昭58-7452号公報
  
• 特公平3-19269号公報
  

審査官引用 (3件)

• 特開昭58-007452
  
• 特開昭62-181357
  
• 特開昭48-017847