特許
J-GLOBAL ID:201003045506209501

電子部品装着装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 相澤 清隆
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-129721
公開番号(公開出願番号):特開2010-278268
出願日: 2009年05月28日
公開日(公表日): 2010年12月09日
要約:
【課題】吸着ノズルの吸着孔の形状を極力吸着エラーが起きないような形状とすること。【解決手段】吸着ノズル5の吸着面外形は、電子部品Dの吸着面の外形より少し小さくし、電子部品D全体を覆うことができないサイズとする。そして、この吸着ノズル5の先端の吸着孔11の形状は、中央部の大径の円形孔11Aと、この大径の円形孔11Aの両隣りに小径の円形孔(円形孔11Aより開口面積が小さい。)11Bとを連通させた形状とする。しかも、この小径の円形孔11Bの連通部分間の長さL2がこの円形孔11Bの直径より短い長さで連通する形状とし、即ち大径の円形孔11Aと小径の円形孔11Bとは、円形孔11Bが180度以上の円弧形状となるように孔幅を狭めるように突部11Cを形成して連通させた形状とする。【選択図】図4
請求項(抜粋):
部品供給装置より供給された電子部品を装着ヘッドに設けられた吸着ノズルにより取出して、プリント基板上に装着する電子部品装着装置において、 前記吸着ノズルの吸着孔の形状を中央部の大径の円形孔とこの大径の円形孔の両隣りに小径の円形孔とを連通させた形状とすると共に、前記小径の円形孔を180度以上の円弧形状としたことを特徴とする電子部品装着装置。
IPC (1件):
H05K 13/04
FI (1件):
H05K13/04 A
Fターム (16件):
5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313AA18 ,  5E313CC03 ,  5E313CC04 ,  5E313DD01 ,  5E313DD02 ,  5E313DD12 ,  5E313DD34 ,  5E313EE01 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE24 ,  5E313EE25 ,  5E313EE37 ,  5E313FF12
引用特許:
審査官引用 (9件)
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