特許

J-GLOBAL ID：201003046272586140

振動モジュール

発明者： 小山 裕吾
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 布施 行夫 ,  大渕 美千栄 ,  永田 美佐
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-069343
公開番号（公開出願番号）：特開2010-225715
出願日： 2009年03月23日
公開日（公表日）： 2010年10月07日
要約：

【課題】振動デバイスおよび制御デバイスを有し、寄生容量の発生が抑制された振動モジュールを提供すること。【解決手段】本発明にかかる振動モジュール100は、配線基板10と、配線基板10の上に設けられ、配線基板10と電気的に接続された振動デバイス20と、配線基板10の上に設けられ、配線基板10と電気的に接続された制御デバイス30と、外部接続端子40と、を含み、平面視において、振動デバイス20および制御デバイス30の少なくとも一方は、配線基板10の外側に位置する張出部Hを有し、外部接続端子40は、張出部Hの下面に形成されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

配線基板と、 前記配線基板の上に設けられ、前記配線基板と電気的に接続された振動デバイスと、 前記配線基板の上に設けられ、前記配線基板と電気的に接続された制御デバイスと、 外部接続端子と、 を含み、 平面視において、前記振動デバイスおよび前記制御デバイスの少なくとも一方は、前記配線基板の外側に位置する張出部を有し、 前記外部接続端子は、前記張出部の下面に形成された、振動モジュール。

IPC (2件)：

H05K 1/18 ,  H05K 3/28

FI (2件)：

H05K1/18 K ,  H05K3/28 G

Fターム (20件)：

5E314AA25 ,  5E314AA32 ,  5E314AA40 ,  5E314BB05 ,  5E314CC17 ,  5E314DD06 ,  5E314EE05 ,  5E314FF01 ,  5E314FF05 ,  5E314FF21 ,  5E314GG17 ,  5E314GG26 ,  5E336AA04 ,  5E336AA12 ,  5E336AA16 ,  5E336BB01 ,  5E336CC42 ,  5E336CC51 ,  5E336CC55 ,  5E336EE01