特許

J-GLOBAL ID：201003046617828266

アンテナ一体型モジュール部品とその製造方法と、これを用いた電子機器

発明者： 堺 幸雄 ,  岩宮 裕樹
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (3件)： 内藤 浩樹 ,  永野 大介 ,  藤井 兼太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-093819
公開番号（公開出願番号）：特開2010-245931
出願日： 2009年04月08日
公開日（公表日）： 2010年10月28日
要約：

【課題】回路基板の下面のグランドパターンと金属膜との電気的な接続信頼性が高いアンテナ一体型モジュール部品を提供する。【解決手段】第1の回路基板104と、第1の回路基板104の上に実装された部品108と、第1の回路基板104の上であって、部品108を封止した封止部109と、金属膜101a、101b、101cを設け、金属膜101aの厚みを金属膜101bの厚みより1.5倍以上5倍以下とすることで、金属膜101a、101bのアンテナ効率を高めたアンテナ一体型モジュール部品100を提供する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1の回路基板と、 前記第1の回路基板の上に実装された部品と、 前記第1の回路基板の上であって、前記部品を封止した封止部と、 前記第1の回路基板の側面と前記封止部を覆う金属膜とを備え、 前記金属膜は、前記第1の回路基板の側面に露出した配線と電気的に接続すると共に、 前記金属膜の前記封止部の天面での厚みを、前記封止部の側面での厚みの1.5倍以上5倍以下とした、アンテナ一体型モジュール部品。

IPC (3件)：

H01Q 1/24 ,  H01Q 23/00 ,  H01L 23/28

FI (3件)：

H01Q1/24 Z ,  H01Q23/00 ,  H01L23/28 F

Fターム (13件)：

4M109BA03 ,  4M109CA21 ,  4M109CA22 ,  4M109EE07 ,  5J021AA01 ,  5J021AB06 ,  5J021HA05 ,  5J021JA08 ,  5J047AA03 ,  5J047AA07 ,  5J047AA12 ,  5J047AB13 ,  5J047FD01