通信モジュール

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-108975
公開番号（公開出願番号）：特開2010-258946
出願日： 2009年04月28日
公開日（公表日）： 2010年11月11日
要約：

【課題】通信信号を安定して出力することができる通信モジュールを提供することを課題とする。【解決手段】本発明の通信モジュールは、圧電発振器搭載パッドと第1の封止用導体パターンと窪み部とが設けられているモジュール搭載部材と、第1の集積回路素子と、圧電発振器であって、モジュール搭載部材用接続端子と第2の封止用導体パターンとが設けられている素子搭載部材と圧電振動素子と第2の集積回路素子と蓋部材とを備えている圧電発振器と、圧電発振器と第1の集積回路素子とを被覆するように設けられている樹脂層とを備え、モジュール搭載部材の第1の封止用導体パターンと、素子搭載部材の第2の封止用導体パターンとが接合され、第1の封止用導体パターンを囲むように設けられている圧電発振器搭載パッドと第2の封止用導体パターンを囲むように設けられているモジュール搭載部材用接続端子とが接合されていることを特徴とするものである。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1の集積回路素子搭載パッドと圧電発振器搭載パッドと第1の封止用導体パターンと窪み部とが一方の主面に設けられているモジュール搭載部材と、前記第1の集積回路素子搭載パッドに搭載されている第1の集積回路素子と、前記圧電発振器搭載パッドに搭載される圧電発振器であって、モジュール搭載部材用接続端子と第2の封止用導体パターンとが他方の主面に設けられている素子搭載部材と前記素子搭載部材の一方の主面に搭載されている圧電振動素子と前記素子搭載部材の他方の主面に搭載されている第2の集積回路素子と前記圧電振動素子を気密封止するための蓋部材とを備えている圧電発振器と、前記圧電発振器と前記第1の集積回路素子とを被覆するように設けられている樹脂層と、を備え、前記モジュール搭載部材の前記窪み部を囲むように設けられている前記第1の封止用導体パターンと、前記素子搭載部材の他方の主面に設けられている前記第2の封止用導体パターンとが接合され、前記第1の封止用導体パターンを囲むように設けられている前記圧電発振器搭載パッドと前記第2の封止用導体パターンを囲むように設けられている前記モジュール搭載部材用接続端子とが接合されていることを特徴とする通信モジュール。

IPC (3件)：

H03B 5/32 , H04B 1/04 , H01L 25/16

FI (3件)：

H03B5/32 H , H04B1/04 A , H01L25/16 B

Fターム (14件)：

5J079AA04 , 5J079BA02 , 5J079BA43 , 5J079FA01 , 5J079HA03 , 5J079HA07 , 5J079HA09 , 5J079HA28 , 5J079KA05 , 5K060AA10 , 5K060BB07 , 5K060CC04 , 5K060HH06 , 5K060HH21

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