特許
J-GLOBAL ID：201003047705126740

冷却システム及び電子装置

発明者：
松島 均

松島 均 について

, 
福田 洋

福田 洋 について

, 
中島 忠克

中島 忠克 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (2件)： 井上 学 ,  戸田 裕二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-197180
公開番号（公開出願番号）：特開2010-032174
出願日： 2008年07月31日
公開日（公表日）： 2010年02月12日
要約：
【課題】 データセンタ内に設置される電子装置間の温度バラツキを低減し、電子装置の信頼性向上,長寿命化を図るとともに、電子装置群の効率的な冷却を実現させる。さらに、低騒音な電子装置を提供する。【解決手段】 電子装置の前面に前カバー、背面に後カバーを設けた。前カバーの下方に給気口、後カバーの上方に排気口を形成した。給気口は床下吹き出し口に、排気口は天井ダクトに接続される。天井ダクトには、熱交換器が設けられており外気との間で間接的熱交換を行う。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電子装置が設置された室内空間を床下空調空間と空調機と天井ダクト等で構成された冷却システムにおいて、 前記電子装置の前面に設けられた前カバーと、背面に設けられた後カバーと、前記前カバーの下方に設けられた給気口と、前記後カバーの上方に設けられた排気口と、前記給気口が接続される前記床下空調空間の吹き出し口と、前記排気口が接続される前記天井ダクトの吸気口とを備えたことを特徴とする冷却システム。
IPC (6件)：
F24F 7/06 ,  H05K 7/20 ,  H05K 7/18 ,  F24F 5/00 ,  G06F 1/20 ,  F24F 3/044
FI (6件)：
F24F7/06 B ,  H05K7/20 U ,  H05K7/18 K ,  F24F5/00 K ,  G06F1/00 360B ,  F24F3/044
Fターム (9件)：
3L053BB01 ,  3L058BE08 ,  3L058BG01 ,  5E322BA01 ,  5E322BA03 ,  5E322BA05 ,  5E322BB08 ,  5E322BC03 ,  5E322EA05
引用特許：
出願人引用 (6件)
  • 熱/電力管理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-017621   出願人：ヒューレット-パッカードデベロップメントカンパニーエル.ピー.
  • 空気再循環指標
    公報種別：公表公報   出願番号：特願2006-533516   出願人：ヒューレット-パッカードデベロップメントカンパニーエル.ピー.
  • 空調ダクト付ラック及びラック冷却システム
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-212375   出願人：日本フォームサービス株式会社
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審査官引用 (2件)

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