特許
J-GLOBAL ID：201003047973196203

接続構造体及びその製造方法

発明者：
坂本 淳

坂本 淳 について


出願人/特許権者：
ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社

ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人田治米国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-153835
公開番号（公開出願番号）：特開2010-239156
出願日： 2010年07月06日
公開日（公表日）： 2010年10月21日
要約：
【課題】端子高さが低い電子部品を、異方性導電フィルムを介して配線基板に異方性導電接続する場合に、異方性導電フィルムの硬化物の応力緩和力を十分なものになるようにし、しかも異方性導電フィルムの硬化物と電子部品や配線基板との間の界面で「浮き」や「剥離」が生じないようにする。【解決手段】第1の電子部品の端子と第2の電子部品の端子とが異方性導電フィルムを介して異方性導電接続されてなる接続構造体は、第1の電子部品として、異方性導電フィルム側の表面に配置された少なくとも一対の端子を有し、該一対の端子の間に第1の絶縁層を有しているものを使用し、第2の電子部品として、第1の電子部品の第1の絶縁層に対向する表面には凹部が形成されており、該凹部の底面には第2の絶縁層が形成されているものを使用する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1の電子部品の端子と第2の電子部品の端子とが異方性導電フィルムを介して異方性導電接続されてなる接続構造体であって、 第1の電子部品は、異方性導電フィルム側の表面に配置された少なくとも一対の端子を有し、該一対の端子の間に第1の絶縁層を有しており、 第1の電子部品の第1の絶縁層に対向する第2の電子部品の表面には凹部が形成されており、該凹部の底面には第2の絶縁層が形成されている接続構造体。
IPC (1件)：
H01L 21/60
FI (1件)：
H01L21/60 311S
Fターム (3件)：
5F044KK02 ,  5F044LL09 ,  5F044RR18
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM