特許

J-GLOBAL ID：201003048060257590

微細構造体

発明者： 佐藤 昇男 ,  桑原 啓 ,  小野 一善 ,  石井 仁
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (3件)： 山川 政樹 ,  黒川 弘朗 ,  山川 茂樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-211491
公開番号（公開出願番号）：特開2010-046730
出願日： 2008年08月20日
公開日（公表日）： 2010年03月04日
要約：

【課題】所望の機械的特性を有する微細構造体を提供する。【解決手段】微細構造体1は、基板11の上に配置された固定部材12と、一端が固定部材12に接続された下層ばね部材13と、この下層ばね部材13の他端に接続され、基板11の上に離間して配置された可動部材15と、少なくとも1箇所で下層ばね部材13と連結した上層ばね部材14とを少なくとも備え、下層ばね部材13および上層ばね部材14は、基板11に対して垂直な方向から見て下層ばね部材13または上層ばね部材14と重ならない少なくとも2つの離間部を有する。これにより、アスペクト比が高いばねを形成できるので、水平方向のばね定数に対して鉛直方向のばね定数を十分大きくすることができ、基板方向への振動を抑えた所望の機械的特性を備えた微細構造体を実現することができる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基板の上に配置された固定部材と、 一端が前記固定部材に接続された第1のばね部材と、 この第1のばね部材の他端に接続され、前記基板の上に離間して配置された可動部材と、 少なくとも1箇所で前記第1のばね部材と連結した第2のばね部材と を少なくとも備え、 前記第1のばね部材および前記第2のばね部材は、前記基板に対して垂直な方向から見て前記第1のばね部材または前記第2のばね部材と重ならない少なくとも2つの離間部を有する ことを特徴とする微細構造体。

IPC (1件)：

B81B 3/00

FI (1件)：

B81B3/00

Fターム (8件)：

3C081BA11 ,  3C081BA44 ,  3C081BA46 ,  3C081BA48 ,  3C081CA03 ,  3C081CA14 ,  3C081CA15 ,  3C081CA30

引用特許：

審査官引用 (2件)

• マイクロミラー素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-203152   出願人：富士通株式会社, 富士通メディアデバイス株式会社
• 電磁駆動型アクチュエータ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-100436   出願人：オリンパス株式会社