特許

J-GLOBAL ID：201003048219034546

銅張り積層板および銅めっき皮膜の成膜方法

発明者： 久保田 賢治 ,  加藤 直樹 ,  中矢 清隆 ,  仙北屋 和明 ,  片瀬 琢磨
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 清水 千春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-072117
公開番号（公開出願番号）：特開2010-222651
出願日： 2009年03月24日
公開日（公表日）： 2010年10月07日
要約：

【課題】銅めっき皮膜のエッチングファクターを向上させることにより、ファインピッチの微細回路を形成することが可能な銅張り積層板と銅張り積層板に成膜する銅めっき皮膜の成膜方法を提供する【解決手段】1槽の銅めっき槽28または複数の銅めっき槽12、13、14中の銅めっき液に、PEGとSPSとJGBおよびクエン酸塩等のように、めっきされる銅に炭素および酸素を共析させる添加剤を添加し、該銅めっき液に樹脂フィルム1浸漬させることにより、樹脂フィルム1の少なくとも表面に、上流側の上記銅めっき層から下流側の上記めっき層に向けて、段階的または漸次、上記炭素および酸素の共析量が多くなる1層の銅めっき層8または複数層の銅めっき層4、5、6を形成する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

被めっき材を、順次複数の銅めっき槽中の銅めっき液に浸漬させることにより、被めっき材の少なくとも表面に段階的に複数の銅めっき層を形成する銅めっき皮膜の成膜方法において、 上記めっきされる銅に炭素および酸素を共析させるとともに、当該炭素および酸素の共析量が異なる添加剤を用い、上流側の上記めっき槽から下流側の上記めっき槽に向けて、段階的に上記共析量が多くなるように、上記添加剤を上記めっき液中に添加することを特徴とする銅めっき皮膜の成膜方法。

IPC (4件)：

C25D 5/10 ,  C25D 3/38 ,  B32B 15/08 ,  C25D 7/06

FI (4件)：

C25D5/10 ,  C25D3/38 101 ,  B32B15/08 J ,  C25D7/06 B

Fターム (37件)：

4F100AA37B ,  4F100AA37C ,  4F100AA37D ,  4F100AA37E ,  4F100AB17B ,  4F100AB17C ,  4F100AB17D ,  4F100AB17E ,  4F100AK01A ,  4F100AK49 ,  4F100AT00A ,  4F100BA02 ,  4F100BA05 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10E ,  4F100BA27 ,  4F100EH71B ,  4F100EH71C ,  4F100EH71D ,  4F100EH71E ,  4F100GB43 ,  4K023AA19 ,  4K023AB38 ,  4K023BA06 ,  4K023CA02 ,  4K023CB07 ,  4K023CB32 ,  4K024AA09 ,  4K024AB03 ,  4K024AB04 ,  4K024AB15 ,  4K024BA12 ,  4K024BB11 ,  4K024BC01 ,  4K024CA01 ,  4K024CA02 ,  4K024DA09