特許
J-GLOBAL ID：201003049058875533

熱伝導材料

発明者：
松本 一昭

松本 一昭 について

, 
萩原 一男

萩原 一男 について

, 
掛橋 泰

掛橋 泰 について


出願人/特許権者：
株式会社カネカ

株式会社カネカ について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-329760
公開番号（公開出願番号）：特開2010-053331
出願日： 2008年12月25日
公開日（公表日）： 2010年03月11日
要約：
【課題】優れた耐熱性、耐久性を有するとともに、従来技術で問題視されている環状シロキサン等による接点障害が改善されており、さらに室温にて容易に硬化させることが可能な、室温硬化型熱伝導性組成物、並びにその組成物を硬化させてなる熱伝導材の提供を目的とする。【解決手段】架橋性シリル基を平均して少なくとも一個有するビニル系重合体(I)、及び、熱伝導性充填材(II)よりなり、硬化前の粘度が3000Pa・s以下の、流動性を有する室温にて硬化可能な組成物を発熱体と放熱体との間に塗布した後、発熱体と放熱体との間にて硬化させてなる、硬化後の厚みが0.5mm未満の熱伝導材料。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
架橋性シリル基を平均して少なくとも一個有するビニル系重合体(I)、及び、熱伝導性充填材(II)を含有し、硬化前の粘度が3000Pa・s以下の、流動性を有する室温にて硬化可能な組成物を発熱体と放熱体との間に塗布した後、発熱体と放熱体との間にて硬化させてなる、硬化後の厚みが0.5mm未満の熱伝導材料。
IPC (4件)：
C08L 101/02 ,  C09K 5/08 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/36
FI (4件)：
C08L101/02 ,  C09K5/00 E ,  C08K3/00 ,  H01L23/36 D
Fターム (25件)：
4J002BC031 ,  4J002BD121 ,  4J002BG041 ,  4J002BG051 ,  4J002BG061 ,  4J002BG101 ,  4J002DA016 ,  4J002DA026 ,  4J002DA066 ,  4J002DE046 ,  4J002DE076 ,  4J002DE116 ,  4J002DE146 ,  4J002DE216 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DK006 ,  4J002FD206 ,  4J002GR00 ,  5F136BC04 ,  5F136BC07 ,  5F136FA51 ,  5F136FA62 ,  5F136FA63
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (3件)

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