特許

J-GLOBAL ID：201003049706428823

酸素含有Cu合金膜の製造方法

発明者： 村田 英夫
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-055289
公開番号（公開出願番号）：特開2010-248619
出願日： 2010年03月12日
公開日（公表日）： 2010年11月04日
要約：

【課題】 平面表示装置等の配線膜のプロセス温度域での低抵抗化が可能であるとともに、ガラス基板やSi層、SiNX保護膜層との密着性に優れる酸素含有Cu合金膜の製造方法を提供する。【解決手段】 添加元素としてBを0.1〜1.0原子%、さらにBと化合物を発現する元素の少なくとも1種類以上を0.1〜2.0原子%含み、残部Cuおよび不可避的不純物からなるCu合金ターゲットを用いてArおよび酸素ガスを導入した雰囲気中でスパッタリングし、酸素含有Cu合金膜を得ることを特徴とする酸素含有Cu合金膜の製造方法である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

添加元素としてBを0.1〜1.0原子%、さらにBと化合物を発現する元素の少なくとも1種類以上を0.1〜2.0原子%含み、残部Cuおよび不可避的不純物からなるCu合金ターゲットを用いてArおよび酸素ガスを導入した雰囲気中でスパッタリングし、酸素含有Cu合金膜を得ることを特徴とする酸素含有Cu合金膜の製造方法。

IPC (6件)：

C23C 14/14 ,  H01L 21/285 ,  H01L 21/28 ,  H01L 21/320 ,  H01L 23/52 ,  G09F 9/30

FI (5件)：

C23C14/14 D ,  H01L21/285 S ,  H01L21/28 301R ,  H01L21/88 M ,  G09F9/30 330Z

Fターム (36件)：

4K029AA09 ,  4K029AA24 ,  4K029BA08 ,  4K029BA21 ,  4K029BC03 ,  4K029CA05 ,  4K029CA06 ,  4K029DC04 ,  4K029DC08 ,  4M104AA09 ,  4M104BB04 ,  4M104DD37 ,  4M104DD40 ,  4M104DD41 ,  4M104DD42 ,  4M104FF13 ,  4M104HH08 ,  4M104HH09 ,  4M104HH16 ,  5C094AA05 ,  5C094AA14 ,  5C094AA21 ,  5C094DB01 ,  5C094DB04 ,  5C094FB12 ,  5C094JA01 ,  5F033GG04 ,  5F033HH11 ,  5F033HH12 ,  5F033MM05 ,  5F033PP15 ,  5F033PP16 ,  5F033VV15 ,  5F033WW04 ,  5F033XX13 ,  5F033XX14