特許
J-GLOBAL ID：201003050518704110
積層セラミック電子部品およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-099133
公開番号（公開出願番号）：特開2010-021524
出願日： 2009年04月15日
公開日（公表日）： 2010年01月28日
要約：
【課題】直接めっきにより形成され、厚みが薄く、セラミック素体に対する固着力に優れた外部端子電極を有する、小型、高性能で信頼性の高い積層セラミック電子部品を提供する。【解決手段】積層されたセラミック層50と、内部導体41(42)とを備えたセラミック素体10の、第1および第2の側面21,22に配設された、外部端子電極1,2が、直接めっきにより形成され、内部導体の露出部41c,42cを被覆するように配設された下地めっき膜1aを含み、かつ、セラミック素体の側面への内部導体の露出部の幅方向の端部51a,51b,52a,52bと隣接するようにして、セラミック素体の側面上に空隙部61a,61b,62a,62bが開口しており、下地めっき膜1a,2aを構成するめっき金属がこれらの空隙部の内部に進入し、セラミック素体内部において内部導体と電気的に接続された構成とする。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
複数のセラミック層が積層されてなり、互いに対向する第1の主面および第2の主面と、前記第1の主面および前記第2の主面を接続する複数の側面と、を有するセラミック素体と、
前記セラミック素体内部に形成され、かつ、少なくとも1つの前記側面に所定の幅を有する露出部を有する内部導体と、
少なくとも1つの前記側面上に形成され、かつ、前記内部導体と電気的に接続された外部端子電極と、
を備え、
前記外部端子電極は、前記内部導体の前記露出部を被覆するようにして、少なくとも1つの前記側面上に直接めっきにより形成された下地めっき膜を含み、
前記内部導体と前記セラミック層とが接する周縁部において不連続状の空隙部が形成され、
前記空隙部の一部は、前記セラミック素体の側面上に開口しており、
前記セラミック素体の側面上に開口した前記空隙部内部に前記下地めっき膜を構成するめっき金属が進入し、前記セラミック素体内部において前記内部導体と電気的に接続されていることを特徴とする、積層セラミック電子部品。
IPC (2件)：
FI (6件)：
H01G4/12 352
, H01G4/12 364
, H01G4/30 301B
, H01G4/30 301C
, H01G4/30 311D
, H01G4/30 311E
5E001AB03
, 5E001AE02
, 5E001AE03
, 5E001AJ01
, 5E082AA01
, 5E082AB03
, 5E082EE04
, 5E082EE23
, 5E082FF05
, 5E082FG04
, 5E082MM23
, 5E082MM24
