特許
J-GLOBAL ID:201003050852047279

表面処理鋼板および樹脂被覆鋼板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 落合 憲一郎 ,  森 和弘
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-168071
公開番号(公開出願番号):特開2010-007129
出願日: 2008年06月27日
公開日(公表日): 2010年01月14日
要約:
【課題】Crを用いず、湿潤樹脂密着性に優れ、ティンフリー鋼板の代替材となり得る表面処理鋼板およびこの表面処理鋼板に樹脂が被覆された樹脂被覆鋼板を提供する。【解決手段】鋼板の少なくとも片面に、厚さが20〜800nmのTiを含む密着性皮膜を有し、かつ密着性皮膜には、1個/μm以上の線密度で凸部が存在する表面処理鋼板;ここで、密着性皮膜の厚さとは、TEMで観察した皮膜断面プロファイルにおいて、皮膜下面から測定した凸部の最大高さHのことであり、凸部の線密度とは、凹部の底の皮膜下面からの最小高さをLとし、(H+L)/2の位置を中心にして±10nmの上下レベルの水平線を引いたとき、下レベルの水平線と断面プロファイルの曲線が交差する2点間において、上レベルの水平線とプロファイルの曲線が交差する点が1回以上存在する場合に1個の凸部が存在するとして求めた凸部の単位長さあたりの個数のことである。【選択図】図3
請求項(抜粋):
鋼板の少なくとも片面に、厚さが20〜800nmのTiを含む密着性皮膜を有し、かつ該密着性皮膜には、1個/μm以上の線密度で凸部が存在することを特徴とする表面処理鋼板; ここで、密着性皮膜の厚さとは、透過電子顕微鏡(TEM)で観察した皮膜断面プロファイルにおいて、皮膜下面から測定した凸部の最大高さHのことであり、密着性皮膜の凸部の線密度とは、凹部の底の皮膜下面からの最小高さをLとし、(H+L)/2の位置を中心にして±10nmの上下レベルの水平線を引いたとき、下レベルの水平線と断面プロファイルの曲線が交差する2点間において、上レベルの水平線とプロファイルの曲線が交差する点が1回以上存在する場合に1個の凸部が存在するとして求めた凸部の単位長さあたりの個数のことである。
IPC (3件):
C25D 11/00 ,  C23C 22/34 ,  B32B 15/08
FI (3件):
C25D11/00 ,  C23C22/34 ,  B32B15/08 G
Fターム (19件):
4F100AB03A ,  4F100AB12B ,  4F100AK01C ,  4F100AK04C ,  4F100AK07C ,  4F100AK41C ,  4F100AK46C ,  4F100DD01B ,  4F100EJ68B ,  4F100GB16 ,  4F100JK15B ,  4F100YY00B ,  4K026AA02 ,  4K026AA22 ,  4K026BB06 ,  4K026BB08 ,  4K026CA16 ,  4K026CA28 ,  4K026DA03
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (2件)

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