特許

J-GLOBAL ID：201003050883425867

木質系舗装材、これを用いた路面舗装方法および法面舗装方法

発明者： 高橋 秀雄
出願人/特許権者： 株式会社武井建設
代理人 (1件)： 横沢 志郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-219766
公開番号（公開出願番号）：特開2010-053597
出願日： 2008年08月28日
公開日（公表日）： 2010年03月11日
要約：

【課題】ヒートアイランド防止効果に優れたウッドチップを用いた木質系舗装材を提案すること。【解決手段】木質系舗装材は、ウッドチップ、山砂、セメント、固化剤および水を混練して得たものである。ウッドチップは、剪定木、間伐材などの廃材を粉砕することにより製造した6mm〜10mmのおが粉であり、セメントは普通ポルトランドセメントであり、固化剤は、海水から塩を取った残りの母液である、塩化マグネシウムを主成分とする「にがり」であり、ウッドチップと山砂の配合比は体積比で10:1〜8:3であり、セメントの配合体積比は、ウッドチップおよび山砂の合計使用量に対して3%であり、固化剤の配合体積比は、セメント使用量の4%である。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

ウッドチップ、山砂、セメント、固化剤および水を混合して製造した木質系舗装材であって、 ウッドチップは、剪定木、間伐材などの廃材を粉砕することにより製造した6mm〜10mmのおが粉であり、 セメントは普通ポルトランドセメントであり、 固化剤は、海水から塩を取った残りの母液である、塩化マグネシウムを主成分とするにがりであり、 ウッドチップと山砂の配合比は、体積比で10:1〜8:3であり、 セメントの配合体積比は、ウッドチップおよび山砂の合計使用量に対して3%であり、 固化剤の配合体積比は、セメント使用量の4%であることを特徴とする木質系舗装材。

IPC (3件)：

E01C 15/00 ,  E01C 11/24 ,  E01C 7/10

FI (3件)：

E01C15/00 ,  E01C11/24 ,  E01C7/10

Fターム (9件)：

2D051AA02 ,  2D051AA05 ,  2D051AB03 ,  2D051AC08 ,  2D051AD07 ,  2D051AF01 ,  2D051AF02 ,  2D051AG06 ,  2D051AH03

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 舗装材及び施工方法並びにこれらに用いるバインダー剤及び凝固剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-257943   出願人：株式会社レヂテックス