特許
J-GLOBAL ID：201003051088845960

ポリフェニレンエーテル樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板

発明者：
今井 雅夫

今井 雅夫 について

, 
北井 佑季

北井 佑季 について

, 
藤原 弘明

藤原 弘明 について


出願人/特許権者：
パナソニック電工株式会社

パナソニック電工株式会社 について


代理人 (5件)： 小谷 悦司 ,  小谷 昌崇 ,  麻野 義夫 ,  江川 勝 ,  大西 裕人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-228759
公開番号（公開出願番号）：特開2010-059363
出願日： 2008年09月05日
公開日（公表日）： 2010年03月18日
要約：
【課題】得られる硬化物の表面にタックが少ない、エポキシ化合物とシアネート化合物とが配合されたPPE樹脂組成物を提供することを目的とする。【解決手段】(A)数平均分子量1000〜5000のポリフェニレンエーテル、(B)分子構造内にナフタレン環を有するエポキシ化合物、(C)シアネートエステル化合物、(D)リン系難燃剤、及び(E)硬化触媒が配合されたポリフェニレンエーテル樹脂組成物を用いる。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)数平均分子量1000〜5000のポリフェニレンエーテル、(B)分子構造内にナフタレン環を有するエポキシ化合物、(C)シアネートエステル化合物、(D)リン系難燃剤、及び(E)硬化触媒が配合されたことを特徴とするポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
IPC (9件)：
C08G 59/32 ,  C08L 63/00 ,  C08L 71/12 ,  C08K 5/49 ,  C08K 5/205 ,  C08J 5/24 ,  B32B 15/08 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/06
FI (9件)：
C08G59/32 ,  C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  C08K5/49 ,  C08K5/205 ,  C08J5/24 ,  B32B15/08 105A ,  H05K1/03 610H ,  H05K3/06 A
Fターム (66件)：
4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AD27 ,  4F072AD42 ,  4F072AE03 ,  4F072AE07 ,  4F072AF19 ,  4F072AG03 ,  4F072AG19 ,  4F072AH02 ,  4F072AJ04 ,  4F072AK05 ,  4F072AL13 ,  4F100AB01B ,  4F100AB17 ,  4F100AB33B ,  4F100AG00 ,  4F100AH03A ,  4F100AK53A ,  4F100AK54A ,  4F100AL05A ,  4F100BA02 ,  4F100CA02A ,  4F100CA08A ,  4F100DG01A ,  4F100DG11 ,  4F100EJ17 ,  4F100EJ42 ,  4F100EJ82A ,  4F100GB43 ,  4J002CD06X ,  4J002CH07W ,  4J002EF058 ,  4J002EG048 ,  4J002EG078 ,  4J002EN028 ,  4J002EN108 ,  4J002ET006 ,  4J002EU118 ,  4J002EW067 ,  4J002EW157 ,  4J002FD010 ,  4J002FD137 ,  4J002FD158 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA02 ,  4J036AF08 ,  4J036DC41 ,  4J036FA12 ,  4J036FB12 ,  4J036GA11 ,  4J036GA12 ,  4J036GA13 ,  4J036JA08 ,  4J036JA11 ,  5E339AB02 ,  5E339AD01 ,  5E339AD03 ,  5E339BC02 ,  5E339BD03 ,  5E339BD06 ,  5E339BD11 ,  5E339BE11
引用特許：
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (3件)

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