特許

J-GLOBAL ID：201003051571036266

電子部品とその製造方法

発明者： 松尾 敦司
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 村上 友一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-113557
公開番号（公開出願番号）：特開2010-263114
出願日： 2009年05月08日
公開日（公表日）： 2010年11月18日
要約：

【課題】電子素子片とベース基板とを接合して構成される電子部品の外部電極への配線引出しと、両者の封止とを同時に一括作業で実現できるようにした電子部品とその製造方法を提供する。【解決手段】ベース基板24は、電子素子片22に対向する位置に形成された貫通孔32と、貫通孔32を封止する封止部材30とを有すると共に、封止部材30が、貫通孔32の電子素子片22に対向する側の開口面を貫通して凸部30Aを形成する。電子素子片22は、電子素子片22の貫通孔32に対向する主面に導電膜28を有し、凸部30Aと導電膜28とを接触させることによって接続しつつ、電子素子片22とベース基板30をその周囲でロウ材26により接合する。ロウ材26は予めその高さを貫通電極凸部30Aより高くしておき、貫通電極30が素子側電極28に接触するまでリフローによりロウ材26を溶融し結合させる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

電子素子片をベース基板上に搭載して形成される電子部品であって、 前記ベース基板は、前記電子素子片に対向する位置に形成された貫通孔を有し、 前記電子素子片は、前記電子素子片の前記貫通孔に対向する主面に導電膜を有し、 前記貫通孔は封止部材により封止されると共に、当該封止部材が、前記貫通孔の前記電子素子片に対向する開口面を貫通して凸部を形成し、 前記凸部と前記導電膜とが接触していることを特徴とする電子部品。

IPC (6件)：

H01L 23/04 ,  H03H 9/10 ,  H03H 9/02 ,  H03H 3/02 ,  H03H 9/25 ,  H01L 23/12

FI (6件)：

H01L23/04 E ,  H03H9/10 ,  H03H9/02 A ,  H03H3/02 B ,  H03H9/25 A ,  H01L23/12 L

Fターム (27件)：

5J097AA24 ,  5J097AA34 ,  5J097FF03 ,  5J097HA04 ,  5J097HA07 ,  5J097JJ02 ,  5J097JJ06 ,  5J097JJ09 ,  5J097KK09 ,  5J097KK10 ,  5J108AA09 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108CC08 ,  5J108CC10 ,  5J108CC11 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108EE13 ,  5J108FF11 ,  5J108FF15 ,  5J108GG03 ,  5J108GG09 ,  5J108GG14 ,  5J108KK02 ,  5J108KK04 ,  5J108MM02