特許
J-GLOBAL ID：201003052931076848

基板構造

発明者：
山口 博司

山口 博司 について

, 
鈴木 宏明

鈴木 宏明 について


出願人/特許権者：
パナソニック株式会社

パナソニック株式会社 について


代理人 (11件)： 前田 弘 ,  竹内 宏 ,  嶋田 高久 ,  竹内 祐二 ,  今江 克実 ,  藤田 篤史 ,  二宮 克也 ,  原田 智雄 ,  井関 勝守 ,  関 啓 ,  杉浦 靖也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-175557
公開番号（公開出願番号）：特開2010-016222
出願日： 2008年07月04日
公開日（公表日）： 2010年01月21日
要約：
【課題】コストの増大をなくし、かつ、信号配線から外部に漏洩する不要電磁波を抑制し、特に信号配線の近隣に存在する電源・GNDプレーンや他の信号配線への干渉の影響を抑制する。【解決手段】基板構造は、第1の導体からなる配線と、絶縁体からなる絶縁層中に形成され、配線に接続するスルーホール又はビアと、スルーホール又はビアと間隔を置いて且つスルーホール又はビアの周囲を囲むように形成されたリング状導体と、リング状導体と同層に形成されると共に、リング状導体と間隔を置いて且つリング状導体を挟んでスルーホール又はビアと対抗するように形成された第2の導体とを備えている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1の導体からなる配線と、 絶縁体からなる絶縁層中に形成され、前記配線に接続するスルーホール又はビアと、 前記スルーホール又はビアと間隔を置いて且つ前記スルーホール又はビアの周囲を囲むように形成されたリング状導体と、 前記リング状導体と同層に形成されると共に、前記リング状導体と間隔を置いて且つ前記リング状導体を挟んで前記スルーホール又はビアと対抗するように形成された第2の導体とを備えていることを特徴とする基板構造。
IPC (3件)：
H05K 1/02 ,  H05K 3/46 ,  H01L 23/12
FI (3件)：
H05K1/02 N ,  H05K3/46 Z ,  H01L23/12 Q
Fターム (37件)：
5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338BB13 ,  5E338CC01 ,  5E338CC04 ,  5E338CC06 ,  5E338CD02 ,  5E338CD23 ,  5E338CD32 ,  5E338EE13 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA38 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346AA53 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB06 ,  5E346BB07 ,  5E346BB16 ,  5E346CC08 ,  5E346CC17 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC39 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346FF07 ,  5E346FF13 ,  5E346FF14 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH03
引用特許：
出願人引用 (1件)

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