特許

J-GLOBAL ID：201003053322921694

電子デバイスおよびその製造方法

発明者： 横山 剛 ,  西原 時弘
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-092175
公開番号（公開出願番号）：特開2010-245829
出願日： 2009年04月06日
公開日（公表日）： 2010年10月28日
要約：

【課題】簡単かつ良好に電子素子を封止する。【解決手段】電子デバイスは、基板2と、基板2上に形成された素子3と、基板2上に設けられ、素子3を含む空間4を囲み、貫通孔5aを有する内側封止部材5と、内側封止部材5の外側に設けられ、内側封止部材5を含む空間を囲み、貫通孔6aを有する外側封止部材6とを備え、外側封止部材6の貫通孔6aが、内側封止部材5により、内側から塞がれている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板と、 前記基板上に形成された素子と、 前記基板上に設けられ、前記素子を含む空間を囲み、貫通孔を有する内側封止部材と、 前記内側封止部材の外側に設けられ、前記内側封止部材を含む空間を囲み、貫通孔を有する外側封止部材とを備え、 前記外側封止部材の前記貫通孔が、前記内側封止部材により、内側から塞がれている、電子デバイス。

IPC (4件)：

H03H 3/08 ,  H01L 23/02 ,  H03H 9/25 ,  H03H 9/17

FI (4件)：

H03H3/08 ,  H01L23/02 B ,  H03H9/25 A ,  H03H9/17 F

Fターム (8件)：

5J097AA24 ,  5J097AA29 ,  5J097EE05 ,  5J097HA04 ,  5J097KK01 ,  5J097KK10 ,  5J108CC11 ,  5J108KK04