特許
J-GLOBAL ID:201003054819376670

金属膜のパターン形成方法及び部材

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-272494
公開番号(公開出願番号):特開2010-258410
出願日: 2009年11月30日
公開日(公表日): 2010年11月11日
要約:
【課題】少ない工程数で、耐熱性、耐久性が優れる高分子化合物を使用し、金属の積層量を任意に制御できる金属膜のパターン形成方法を提供する。【解決手段】シリコーン系樹脂を含む基板表面に所望のパターンの遮蔽材を被覆する工程、遮蔽材を被覆した基板表面に積算光量1,000〜1,000,000mJ/cm2の活性エネルギー線を照射して被照射部分と未照射部分を形成する工程、及び被照射部分と未照射部分を有する基板表面に金属を積層する工程により金属膜のパターンを形成する。【選択図】なし
請求項(抜粋):
シリコーン系樹脂を含む基板表面に所望のパターンの遮蔽材を被覆する工程、遮蔽材を被覆した基板表面に積算光量1,000〜1,000,000mJ/cm2の活性エネルギー線を照射して被照射部分と未照射部分を形成する工程、及び被照射部分と未照射部分を有する基板表面に金属を積層する工程を含む金属膜のパターン形成方法。
IPC (3件):
H01L 21/027 ,  H01L 21/320 ,  H01L 21/28
FI (3件):
H01L21/30 568 ,  H01L21/88 B ,  H01L21/28 A
Fターム (26件):
4M104BB02 ,  4M104BB04 ,  4M104BB08 ,  4M104BB09 ,  4M104BB14 ,  4M104BB36 ,  4M104DD22 ,  4M104DD34 ,  4M104DD47 ,  4M104EE02 ,  4M104EE18 ,  5F033HH07 ,  5F033HH08 ,  5F033HH11 ,  5F033HH13 ,  5F033HH14 ,  5F033HH18 ,  5F033PP19 ,  5F033QQ00 ,  5F033QQ54 ,  5F033QQ74 ,  5F033RR23 ,  5F033SS22 ,  5F033WW07 ,  5F046AA17 ,  5F046DA02

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