特許
J-GLOBAL ID:201003054973901574

刃の薄膜コーティング

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件): 勝沼 宏仁 ,  永井 浩之 ,  岡田 淳平 ,  磯貝 克臣 ,  堀田 幸裕
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-516632
公開番号(公開出願番号):特表2010-533050
出願日: 2008年07月15日
公開日(公表日): 2010年10月21日
要約:
本発明は、カミソリ刃を形成する方法に関する。本方法は、a)基板を準備する工程と、b)30°未満の夾角及び1,000オングストローム未満の先端半径を有する楔形の鋭利な縁部を基板上に形成する工程と、c)この基板を真空チャンバ内に配置する工程と、d)第1の固体ターゲットをこの真空チャンバ内に配置する工程と、e)イオン化されるガスをこの真空チャンバ内に供給する工程と、f)負電圧を第1の固体ターゲットにパルスで印加することによって、基板上の楔形の鋭利な縁部上に薄膜コーティングを形成するイオンを第1の固体ターゲットから生成する工程と、を含む。
請求項(抜粋):
カミソリ刃を形成する方法であって、 a)基板を準備する工程と、 b)30°未満の夾角及び1,000オングストローム未満の先端部半径を有する楔形の鋭利な縁部を前記基板上に形成する工程と、 c)前記基板を真空チャンバ内に配置する工程と、 d)第1の固体ターゲットを前記真空チャンバ内に配置する工程と、 e)イオン化されるガスを前記真空チャンバ内に供給する工程と、 f)負電圧を前記第1の固体ターゲットにパルスで印加することによって、前記基板上の前記楔形の鋭利な縁部上に薄膜コーティングを形成するイオンを前記第1固体ターゲットから生成する工程と、を含む、方法。
IPC (2件):
B26B 21/60 ,  C23C 14/34
FI (2件):
B26B21/60 ,  C23C14/34 N
Fターム (10件):
4K029AA02 ,  4K029AA21 ,  4K029BA58 ,  4K029CA06 ,  4K029DA12 ,  4K029DC03 ,  4K029DC33 ,  4K029DC34 ,  4K029FA04 ,  4K029GA03
引用特許:
審査官引用 (3件)

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