特許
J-GLOBAL ID:201003055083230180

側面放出型発光装置及びこれを備えた光学装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 龍華国際特許業務法人
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-066901
公開番号(公開出願番号):特開2010-093226
出願日: 2009年03月18日
公開日(公表日): 2010年04月22日
要約:
【課題】本発明は側面放出型発光装置に関する。【解決手段】本発明は、実装面として提供される第1面と第1面の反対に位置した第2面及び上記第1及び第2面の間に位置した側面を有する構造で、上記側面のうち上記光放出面に該当する側面に形成された凹部を有するパッケージ本体と、上記凹部の底面に露出されるように上記パッケージ本体に形成された第1及び第2リードフレームと、上記第1及び第2リードフレームの夫々に電気的に接触されるように上記凹部の底面に実装された発光ダイオードチップと、上記発光ダイオードチップを囲むように上記凹部内に形成された樹脂包装部と、上記凹部の長軸方向に上記発光ダイオードチップから放出される光の指向角を阻害しないながら照射対象物と一定の間隔を維持するように上記凹部の周りの側面に形成された少なくとも1つのスペーサ部を含む側面放出型発光装置を提供する。【選択図】図1a
請求項(抜粋):
実装面として提供される第1面、前記第1面の反対に位置した第2面、並びに前記第1面及び前記第2面の間に位置した側面を有する構造で、前記側面のうち光放出面に該当する側面に形成された凹部を有するパッケージ本体と、 前記凹部の底面に露出されるように前記パッケージ本体に形成された第1及び第2リードフレームと、 前記第1及び第2リードフレームの夫々に電気的に接触されるように前記凹部の底面に実装された発光ダイオードチップと、 前記発光ダイオードチップを囲むように前記凹部内に形成された樹脂包装部と、 前記凹部の長軸方向には前記発光ダイオードチップから放出される光の指向角を阻害せずに、光照射対象物と一定の間隔を維持するように、前記凹部の周りの側面に形成された少なくとも1つのスペーサ部とを含む側面放出型発光装置。
IPC (1件):
H01L 33/48
FI (1件):
H01L33/00 N
Fターム (12件):
5F041AA05 ,  5F041AA09 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA19 ,  5F041DA35 ,  5F041DA43 ,  5F041DA56 ,  5F041DB09 ,  5F041DC02 ,  5F041DC22 ,  5F041FF11
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 発光ダイオード
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2005-028802   出願人:シチズン電子株式会社
  • 半導体発光装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2004-187135   出願人:日亜化学工業株式会社
  • 蛍光物質および発光装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2004-312438   出願人:日亜化学工業株式会社

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