特許

J-GLOBAL ID：201003055273921279

はんだ粉末及び該粉末を用いたはんだペースト

発明者： 宇野 浩規 ,  久芳 完治
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 須田 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-071609
公開番号（公開出願番号）：特開2010-221260
出願日： 2009年03月24日
公開日（公表日）： 2010年10月07日
要約：

【課題】はんだフラックス中の活性剤とはんだ粉末との反応を抑制することで、結果として、はんだペーストを保管したときの粘度上昇を抑制し、また、はんだペーストを保管した後の溶融性の悪化を抑制し、更に、印刷機を用いた印刷の際の取扱い中の粘度上昇を抑制し得る、はんだ粉末及び該粉末を用いたはんだペーストを提供する。【解決手段】Snを主成分として構成されたはんだ粉末の表面が、その構造中にチオール基及びカルボキシル基の双方を有する化合物、次の構造式(1)で示されるトリアジン化合物、次の構造式(2)で示されるスルフィド化合物又は次の構造式(3)で示されるジスルフィド化合物にて表面処理されたことを特徴とする。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

Snを主成分として構成されたはんだ粉末の表面が、その構造中にチオール基及びカルボキシル基の双方を有する化合物にて表面処理されたことを特徴とするはんだ粉末。

IPC (5件)：

B23K 35/363 ,  B23K 35/14 ,  B23K 35/26 ,  C22C 13/00 ,  H05K 3/34

FI (6件)：

B23K35/363 D ,  B23K35/14 Z ,  B23K35/363 E ,  B23K35/26 310A ,  C22C13/00 ,  H05K3/34 512C

Fターム (6件)：

5E319BB05 ,  5E319BB08 ,  5E319CC33 ,  5E319GG03 ,  5E319GG15 ,  5E319GG20