特許

J-GLOBAL ID：201003055905512027

高固形分のhBNスラリー、hBNペースト、球状hBN粉末、並びにそれらの製造方法および使用方法

発明者： プジャリ,ビマル ケー. ,  コリンス,ウィリアム ティー. ,  カッチュ,ジェフリー ジェイ.
出願人/特許権者： サン-ゴバン セラミックス アンド プラスティクス,インコーポレイティド
代理人 (4件)： 青木 篤 ,  石田 敬 ,  古賀 哲次 ,  小林 良博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-282105
公開番号（公開出願番号）：特開2010-059055
出願日： 2009年12月11日
公開日（公表日）： 2010年03月18日
要約：

【課題】粘度を増加することなしに十分な熱伝導率を達成し、高い充填レベルにて用いられ得る熱伝導性充填材料を提供する。【解決手段】本発明は、窒化ホウ素小板の焼結球状集塊を含む球状窒化ホウ素粉末である。また、好ましくは窒化ホウ素小板の焼結球状集塊が、10ミクロン〜500ミクロンの平均集塊直径を有する、上記の球状窒化ホウ素粉末である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

窒化ホウ素小板の焼結球状集塊を含む球状窒化ホウ素粉末。

IPC (1件)：

C01B 21/064

FI (1件)：

C01B21/064 M

引用文献：

審査官引用 (1件)

• POLARTHERM XLR BORON NITRIDE FILLER PTX60, 1997