特許
J-GLOBAL ID:201003056750231561

電子機器

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-220607
公開番号(公開出願番号):特開2010-056351
出願日: 2008年08月29日
公開日(公表日): 2010年03月11日
要約:
【課題】 回路基板をケースに収納し、充填部材で覆う電子機器において、小型化が可能であり、また、充填部材を充分に充填することが可能な電子機器を提供する。【解決手段】 電子部品1aを実装した回路基板1をケース2内に配設し、電子部品1aとともに回路基板1を充填部材3によって覆い密封する電子機器Eにおいて、ケース2の上端から少なくとも一段低くなった位置に設けられ回路基板1を配設する第一の段差部4と、第一の段差部4よりも下方側に設けられ電子部品1aを収納する収納空間5と、回路基板1に設けられ収納空間5に連通する連通部6と、回路基板1の連通部6に対して回路基板1の一部を間に設けた第一の段差部4に、収納空間5に連通するとともに収納空間5の内側から外側に向かうに従ってすぼまる先細りの第二の段差部7と、を設けたものである。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
電子部品を実装した回路基板をケース内に配設し、前記電子部品とともに回路基板を充填部材によって覆い密封する電子機器において、前記ケースの上端から少なくとも一段低くなった位置に設けられ前記回路基板を配設する第一の段差部と、前記第一の段差部よりも下方側に設けられ前記電子部品を収納する収納空間と、前記回路基板に設けられ前記収納空間に連通する連通部と、前記回路基板の前記連通部に対して前記回路基板の一部を間に設けた第一の段差部に、前記収納空間に連通するとともに前記収納空間の内側から外側に向かうに従ってすぼまる先細りの第二の段差部と、を設けたことを特徴とする電子機器。
IPC (1件):
H05K 5/00
FI (1件):
H05K5/00 B
Fターム (10件):
4E360AB31 ,  4E360CA02 ,  4E360EA12 ,  4E360EA27 ,  4E360EE07 ,  4E360EE08 ,  4E360GA29 ,  4E360GB91 ,  4E360GC08 ,  4E360GC13
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 実開昭59-182983号公報

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