特許

J-GLOBAL ID：201003057285066601

電子素子のハーメチックシール方法、及び該方法を用いた生体埋植用機能デバイスユニット,視覚再生補助装置

発明者： 鐘堂 健三 ,  寺澤 靖雄
出願人/特許権者： 株式会社ニデック
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-021914
公開番号（公開出願番号）：特開2010-172667
出願日： 2009年02月02日
公開日（公表日）： 2010年08月12日
要約：

【課題】 電子素子を外部から密封させるのに必要な内部空間を抑制することができケースを小型化することのできる電子素子のハーメチックシール方法を提供すること。【解決手段】 電子素子を収納するための凹部を有し上部に開口を有したケースに電子素子を収納するステップと、電子素子上面に設けられた素子側端子及び凹部の周辺部分に設けられたケース側端子と対応するように形成されたフレキシブル配線基板の配線面を電子素子上面と向き合うように位置させ,フレキシブル配線基板を前記素子側端子に接合させ前記素子側端子にフレキシブル配線基板を接続させるステップと、フレキシブル配線基板をケース側端子に接合させ素子側端子とケース側端子とを電気的に接続させるステップと、フレキシブル配線基板が接続された電子素子を密封するために蓋を用いて開口を塞ぎ封止するステップと、を有すること。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

電子素子を収納するための凹部を有し上部に開口を有したケースに電子素子を収納するステップと、 電子素子上面に設けられた素子側端子,及び前記凹部の周辺部分に設けられたケース側端子と対応するように形成されたフレキシブル配線基板の配線面を前記電子素子上面と向き合うように位置させ,前記フレキシブル配線基板を前記素子側端子に接合させ前記素子側端子に前記フレキシブル配線基板を接続させるステップと、 前記フレキシブル配線基板を前記ケース側端子に接合させ前記素子側端子とケース側端子とを電気的に接続させるステップと、 前記フレキシブル配線基板が接続された前記電子素子を密封するために蓋を用いて前記開口を塞ぎ封止するステップと、 を有することを特徴とする電子素子のハーメチックシール方法。

IPC (1件)：

A61F 9/007

FI (1件)：

A61F9/00 590

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭52-032267
  
• 特開昭52-032267