特許

J-GLOBAL ID：201003057568246037

半導体装置

発明者： 橋本 浩一 ,  安達 和広 ,  内田 正雄
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (1件)： 奥田 誠司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-173488
公開番号（公開出願番号）：特開2010-016103
出願日： 2008年07月02日
公開日（公表日）： 2010年01月21日
要約：

【課題】複数のワイヤーでボンディングを行う半導体装置において、ワイヤーボンディング不良を容易かつ確実に検出する。【解決手段】半導体装置301は、半導体層2と、半導体層2に電気的に接続された複数のパッド17A、17Bと、複数のパッド17A、17Bのそれぞれに少なくとも1つずつ接続されたワイヤー50sとを備え、複数のパッド17A、17Bは、ワイヤー50sを介して、外部と接続される同一の端子40に接続されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

半導体層と、 前記半導体層に電気的に接続された複数のパッドと、 前記複数のパッドのそれぞれに少なくとも1つずつ接続されたワイヤーとを備え、 前記複数のパッドは、前記ワイヤーを介して、外部と接続される同一の端子に接続されている半導体装置。

IPC (8件)：

H01L 29/78 ,  H01L 21/66 ,  H01L 21/28 ,  H01L 29/12 ,  H01L 21/336 ,  H01L 29/06 ,  G01R 31/26 ,  G01R 31/02

FI (8件)：

H01L29/78 652Q ,  H01L21/66 E ,  H01L21/28 301B ,  H01L29/78 652T ,  H01L29/78 658L ,  H01L29/78 652P ,  G01R31/26 B ,  G01R31/02

Fターム (29件)：

2G003AA02 ,  2G003AB06 ,  2G003AB18 ,  2G003AC09 ,  2G003AE09 ,  2G003AH04 ,  2G003AH05 ,  2G014AA02 ,  2G014AA13 ,  2G014AB43 ,  2G014AB51 ,  2G014AC08 ,  4M104AA03 ,  4M104BB01 ,  4M104BB02 ,  4M104CC05 ,  4M104FF01 ,  4M104FF11 ,  4M104FF14 ,  4M104GG02 ,  4M104GG03 ,  4M104GG09 ,  4M104GG18 ,  4M104HH20 ,  4M106AA02 ,  4M106AA04 ,  4M106AA14 ,  4M106AD30 ,  4M106CA16