特許
J-GLOBAL ID：201003057745084301
接触ピン
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
和田 成則
, 茅原 裕二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-050352
公開番号（公開出願番号）：特開2010-205586
出願日： 2009年03月04日
公開日（公表日）： 2010年09月16日
要約：
【課題】第1の回路基板と第2の回路基板との間に配置され、それぞれの回路基板の回路どうしを電気的に接続する接触ピンについて、その耐久性の向上を図る。【解決手段】凹部10とU字形弾性体20の上側直線部20Bとの間には隙間Gが設けられ、接点端子部21を下方に押圧する外力によってU字形弾性体20の上側直線部20Bが下向きに撓んだときに、そのU字形弾性体20のU字湾曲部20Aが回転し持ち上がって前記隙間Gに逃げ込むようにする。これにより、前記外力によって接点端子部21が下方に押圧されたとき、U字形弾性体20の上側直線部20Bが下方に撓む作用と、その上側直線部20B全体が下方に傾斜する作用との相乗効果によって、接点端子部21は下方に沈むようにする。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
第1の回路基板と第2の回路基板との間に配置され、それぞれの回路基板の回路どうしを電気的に接続する接触ピンであって、
前記接触ピンは、
前記第1の回路基板に取り付けられるケースと、
前記ケースに装着されるピン本体とからなり、
前記ケースは、
前記ピン本体を装着するための凹部を有し、
前記ピン本体は、
前記凹部に挿入されるとともに、U字湾曲部と上下の直線部とによりU字状に形成されたU字形弾性体と、
前記U字形弾性体の上側直線部の端に設けられて、前記第2の回路基板の回路のランドに接触する接点端子部と、
前記U字形弾性体の下側直線部の端に設けられて、前記第1の回路基板の回路のランドに接続されるリード端子部と、を有し、
前記凹部と前記U字形弾性体の上側直線部との間には隙間が設けられていて、前記接点端子部を下方に押圧する外力によって前記U字形弾性体の上側直線部が下向きに撓んだときに、そのU字形弾性体のU字湾曲部が回転し持ち上がって前記隙間に逃げ込むようになっていること
を特徴とする接触ピン。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01R23/68 303E
, H01R13/24
5E023AA04
, 5E023AA16
, 5E023AA18
, 5E023BB22
, 5E023BB29
, 5E023CC02
, 5E023CC23
, 5E023CC26
, 5E023DD25
, 5E023EE05
, 5E023EE07
, 5E023FF01
, 5E023GG01
, 5E023HH24
