特許

J-GLOBAL ID：201003057879365463

物品内の可撓性基材を通る導通

発明者： ティッピー ダロルド ディーン ,  アレス ザ サード トーマス マイケル
出願人/特許権者： キンバリー クラーク ワールドワイド インコーポレイテッド
代理人 (6件)： 大島 陽一 ,  熊倉 禎男 ,  大塚 文昭 ,  西島 孝喜 ,  須田 洋之 ,  上杉 浩
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-526218
公開番号（公開出願番号）：特表2010-502253
出願日： 2007年08月14日
公開日（公表日）： 2010年01月28日
要約：

物品が、第1の導電性回路パスと、第2の導電性回路パスとを含む。第1の所定の孔位置において、第1の回路パスの部分が第2の回路パスの部分に近接して配置される。第1の所定の孔位置において、第1の電気絶縁障壁層が、第1の回路パスと第2の回路パスとの間に挿置され、孔を導電性充填材で充填することによって、第1の孔位置において第1の回路パスが第2の回路パスに導電接続される。導電性充填材は、第1の所定の孔位置において第1の回路パスが第2の回路パスに導電接続され、該第1の回路パスと該第2の回路パスとの間に相互接続用導電性充填材パスを形成するように構成される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1の電気絶縁障壁層を提供するように構成された可撓性基材を含み、 前記第1の電気絶縁障壁層は、第1の導電性回路パスと、第2の導電性回路パスと、該第1の電気絶縁障壁層の厚さ全体を貫通する少なくとも1つの孔とを有し、 第1の所定の孔位置において、前記第2の回路パスの部分は、前記第1の回路パスの部分に近接しており、 前記可撓性基材は、前記第1の孔位置において前記第1の回路パスと前記第2の回路パスとの間に挿置され、 前記少なくとも1つの孔が導電性充填材で充填されて、前記第1の回路パスと前記第2の回路パスとの間に相互接続用導電性充填材パスを形成し、前記第1の所定の孔位置において該第1の回路パスが該第2の回路パスに導電接続されて連続的な電気回路を形成することを特徴とする物品。

IPC (4件)：

A61F 5/44 ,  A61F 13/42 ,  A61F 13/49 ,  G01D 21/00

FI (3件)：

A61F5/44 S ,  A41B13/02 L ,  G01D21/00 G

Fターム (32件)：

2F076BA01 ,  2F076BB01 ,  2F076BD02 ,  2F076BD05 ,  2F076BD07 ,  2F076BD11 ,  2F076BD13 ,  2F076BD17 ,  2F076BE01 ,  2F076BE02 ,  2F076BE04 ,  2F076BE05 ,  2F076BE18 ,  3B200AA01 ,  3B200BA01 ,  3B200DF04 ,  3B200DF05 ,  4C098AA09 ,  4C098CC08 ,  4C098CD09 ,  4C098DD03 ,  4C098DD05 ,  4C098DD08 ,  4C098DD10 ,  4C098DD14 ,  4C098DD17 ,  4C098DD18 ,  4C098DD22 ,  4C098DD23 ,  4C098DD24 ,  4C098DD25 ,  4C098DD26