特許
J-GLOBAL ID：201003059015436140

平面表示装置の製造方法、平面表示装置の製造装置及び平面表示装置

発明者：
松井 智洋

松井 智洋 について

, 
古矢 正明

古矢 正明 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (5件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-243878
公開番号（公開出願番号）：特開2010-080087
出願日： 2008年09月24日
公開日（公表日）： 2010年04月08日
要約：
【課題】製品信頼性の向上及び製造工程の簡略化を実現することができる平面表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】平面表示装置の製造方法において、封止基板K1に熱硬化性樹脂フィルム2を積層する工程と、熱硬化性樹脂フィルム2が積層された封止基板K1と発光素子3を有する素子基板K2とを、熱硬化性樹脂フィルム2及び発光素子3を内側にし、熱硬化性樹脂フィルム2を囲う枠形状の封止材1を間にして減圧雰囲気下で貼り合わせる工程と、貼り合わせた封止基板K1と素子基板K2との間に位置する封止材1により封止基板K1と素子基板K2とを減圧雰囲気下で接合する工程と、貼り合わせた封止基板K1と素子基板K2との間に位置する熱硬化性樹脂フィルム2を大気圧雰囲気下で加熱して硬化させる工程とを有する。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
封止基板に熱硬化性樹脂フィルムを積層する工程と、 前記熱硬化性樹脂フィルムが積層された前記封止基板と発光素子を有する素子基板とを、前記熱硬化性樹脂フィルム及び前記発光素子を内側にし、前記熱硬化性樹脂フィルムを囲う枠形状の封止材を間にして減圧雰囲気下で貼り合わせる工程と、 貼り合わせた前記封止基板と前記素子基板との間に位置する前記封止材により前記封止基板と前記素子基板とを減圧雰囲気下で接合する工程と、 貼り合わせた前記封止基板と前記素子基板との間に位置する前記熱硬化性樹脂フィルムを大気圧雰囲気下で加熱して硬化させる工程と、 を有することを特徴とする平面表示装置の製造方法。
IPC (6件)：
H05B 33/02 ,  G09F 9/30 ,  H05B 33/10 ,  H01L 51/50 ,  H05B 33/04 ,  G09F 9/00
FI (6件)：
H05B33/02 ,  G09F9/30 309 ,  H05B33/10 ,  H05B33/14 A ,  H05B33/04 ,  G09F9/00 343Z
Fターム (29件)：
3K107AA01 ,  3K107CC21 ,  3K107CC45 ,  3K107EE42 ,  3K107EE55 ,  3K107FF16 ,  3K107FF17 ,  3K107GG28 ,  3K107GG37 ,  5C094AA31 ,  5C094AA43 ,  5C094BA27 ,  5C094DA07 ,  5C094DA12 ,  5C094DA13 ,  5C094FA01 ,  5C094FA02 ,  5C094FB01 ,  5C094GB10 ,  5G435AA14 ,  5G435AA17 ,  5G435BB05 ,  5G435EE12 ,  5G435GG42 ,  5G435HH13 ,  5G435HH18 ,  5G435HH20 ,  5G435KK05 ,  5G435KK10
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (10件)
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引用文献：
審査官引用 (2件)
  • 10μmの透明フィルムで封止、有機EL向けに小松精練が開発
  • 10μmの透明フィルムで封止、有機EL向けに小松精練が開発

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