特許
J-GLOBAL ID：201003059734899454
基板処理装置および半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人アイ・ピー・エス
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-216493
公開番号（公開出願番号）：特開2010-056124
出願日： 2008年08月26日
公開日（公表日）： 2010年03月11日
要約：
【課題】フッ素樹脂などの柔軟な配管を用いず、かつ、シールキャップのOリングを極力少なくし、シールキャップに設けたボート回転機構の回転軸周辺へ、ガスを供給する構造を提供する。【解決手段】基板を支持して回転させる回転軸58aの周りに第1の中空部52cと第2の中空部52dを設け、ガス流路とガス排気流路を介してガス供給ポート及びガス排気ポートに連通する。ガス流路およびガス排気流路は、シールキャップ52の外周縁部に設けられた第1部材100a,100bに設けられたシール部を介してガス供給ポート及びガス排気ポートに接続される。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
基板を処理する反応容器と、
前記反応容器の外周縁に設けられる第1部材と、
前記第1部材に設けられ、第1のガスを供給する第1ガス供給ポートと、
前記反応容器の開口部を気密に閉塞するシールキャップと、
前記シールキャップの外周縁に設けられ、前記シールキャップが前記開口部を気密に閉塞する際に前記第1部材に第1シール部材と第2シール部材を介して当接する第2部材と、
前記第1部材に設けられる第1ガス排気ポートと、
前記シールキャップが前記開口部を気密に閉塞する際に前記第1シール部材内の領域に形成され、前記第1ガス供給ポートと連通する第1ガス流路と、
前記シールキャップが前記開口部を気密に閉塞する際に前記第2シール部材内の領域に形成され、前記第1ガス排気ポートと連通する第2ガス流路と、
前記シールキャップを貫通して設けられ、前記基板を支持して回転させる回転軸と、
前記シールキャップの前記反応容器とは反対側に設けられ、前記回転軸を回転させる回転機構と、
前記シールキャップ若しくは前記回転機構に設けられ、前記シールキャップ若しくは前記回転機構と、前記回転軸との間の第1隙間を介して前記反応容器内に連通する第1中空部と、
前記シールキャップ若しくは前記回転機構に設けられ、前記シールキャップ若しくは前記回転機構と、前記回転軸との間の第2隙間を介して前記第1中空部に連通する第2中空部と、
前記第2中空部と前記第1ガス流路とを連通させる第1ガス配管と、
前記第1中空部と前記第2ガス流路とを連通させる第2ガス配管と、
前記反応容器に設けられ前記反応容器内に第2ガスを供給する第2ガス供給ポートとを有する基板処理装置。
IPC (3件)：
H01L 21/31
, H01L 21/22
, C23C 16/44
H01L21/31 B
, H01L21/22 511R
, H01L21/22 511S
, C23C16/44 B
4K030AA06
, 4K030AA13
, 4K030FA10
, 4K030GA06
, 4K030KA10
, 4K030LA15
, 5F045AA06
, 5F045AB33
, 5F045AC05
, 5F045AC12
, 5F045DP19
, 5F045DQ05
, 5F045EB10
, 5F045EM10
