特許

J-GLOBAL ID：201003059887473472

半導体吸着用コレット

発明者： 熊田 和行 ,  小船 昭夫 ,  栗原 雅美
出願人/特許権者： 曙ブレーキ工業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人第一国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-316802
公開番号（公開出願番号）：特開2010-141179
出願日： 2008年12月12日
公開日（公表日）： 2010年06月24日
要約：

【課題】半導体チップをダイボンドする際や半導体チップを運搬する際に向きを一定に制御でき半導体チップへのダメージを軽減する半導体吸着用コレットを提供する。【解決手段】半導体チップを吸着する半導体吸着用コレット1において、半導体チップの吸着時において少なくとも半導体チップの上面及び側面に当接させて前記半導体チップの向きを整える基準面31、32を設ける。さらに、基準面31に真空により吸着させる吸着孔41を設ける。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

半導体チップを吸着する半導体吸着用コレットにおいて、 半導体チップの吸着時において少なくとも半導体チップの上面及び側面に当接させて半導体チップの向きを整える基準面を設けたことを特徴とする半導体吸着用コレット。

IPC (2件)：

H01L 21/52 ,  H01L 21/677

FI (2件)：

H01L21/52 F ,  H01L21/68 B

Fターム (5件)：

5F031CA13 ,  5F031FA05 ,  5F031GA23 ,  5F031MA35 ,  5F047FA08

引用特許：

出願人引用 (2件)

• ダイピックアップ方法および装置ならびにダイボンダ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-081269   出願人：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社
• ボンディング装置、半導体チップの運搬装置、ボンディング方法及び半導体チップの運搬方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-200709   出願人：ソニー株式会社