特許

J-GLOBAL ID：201003060002573716

樹脂封止装置

発明者： 森永 晶二
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 松尾 憲一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-007966
公開番号（公開出願番号）：特開2010-165938
出願日： 2009年01月16日
公開日（公表日）： 2010年07月29日
要約：

【課題】現状のトランスモールドの設備を流用でき、なおかつキャビティ内に未充填部分やボイドを生じることを防止した樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供すること。【解決手段】上下に対をなす上金型と下金型との間に形成され、半導体チップを樹脂封止するためのキャビティ部と、前記下金型に形成され、樹脂を圧送するプランジャを備えたポット部と、前記上金型と前記下金型との間に形成され、前記ポット部に連通したカル部及びこのカル部に連通して前記ポット部から圧送される樹脂を前記キャビティ部に供給するランナー部からなる樹脂流路と、この樹脂流路と独立して前記上金型内に形成され、前記ポット部から前記カル部に加わる圧力を前記キャビティ部に伝達する圧力伝達部と、前記上下金型を加熱するヒータ部と、を備えた樹脂封止装置とした。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

上下に対をなす上金型と下金型との間に形成され、半導体チップを樹脂封止するためのキャビティ部と、 前記下金型に形成され、樹脂を圧送するプランジャを備えたポット部と、 前記上金型と前記下金型との間に形成され、前記ポット部に連通したカル部及びこのカル部に連通して前記ポット部から圧送される樹脂を前記キャビティ部に供給するランナー部からなる樹脂流路と、 この樹脂流路と独立して前記上金型内に形成され、前記ポット部から前記カル部に加わる圧力を前記キャビティ部に伝達する圧力伝達部と、 前記上下金型を加熱するヒータ部と、 を備えた樹脂封止装置。

IPC (4件)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/26 ,  B29C 45/73 ,  B29C 45/02

FI (4件)：

H01L21/56 T ,  B29C45/26 ,  B29C45/73 ,  B29C45/02

Fターム (27件)：

4F202AH37 ,  4F202AM32 ,  4F202AR06 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB17 ,  4F202CK18 ,  4F202CK73 ,  4F202CN01 ,  4F202CN21 ,  4F206AH37 ,  4F206AM32 ,  4F206AR064 ,  4F206JA02 ,  4F206JB17 ,  4F206JM04 ,  4F206JN11 ,  4F206JQ81 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21 ,  5F061CB03 ,  5F061DA03 ,  5F061DA04 ,  5F061DA12 ,  5F061DA16 ,  5F061DB01