特許

J-GLOBAL ID：201003060080884620

板状部材の支持部材

発明者： 中田 幹 ,  山口 弘一
出願人/特許権者： リンテック株式会社
代理人 (1件)： 山口 義雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-134641
公開番号（公開出願番号）：特開2010-283098
出願日： 2009年06月04日
公開日（公表日）： 2010年12月16日
要約：

【課題】ウエハ等の板状部材に貼付して極薄且つ均一に研削するとともに、当該板状部材から剥離するときに、大掛かりな設備を用いることなく容易に剥離することができる板状部材の支持部材を提供すること。【解決手段】支持部材10は、両面接着シートAを介して半導体ウエハWの一方の面に貼付することで当該半導体ウエハWを支持する本体部11を備えている。本体部11において両面接着シートAが貼付される面の外縁側には、弱接着処理面13が形成されている。弱接着処理面13は、凹凸面により形成したり、本体部11を構成する部材とは別の部材からなる形成体15を用いたりすることにより形成される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

接着部材を介して板状部材の一方の面に貼付することで当該板状部材を支持する本体部を備えた支持部材において、 前記本体部における少なくとも接着部材が貼付される面の外縁側には、弱接着処理面が形成されていることを特徴とする板状部材の支持部材。

IPC (3件)：

H01L 21/683 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/02

FI (3件)：

H01L21/68 N ,  H01L21/304 622L ,  H01L21/02 C

Fターム (13件)：

5F031CA02 ,  5F031DA11 ,  5F031EA01 ,  5F031EA02 ,  5F031EA18 ,  5F031HA02 ,  5F031HA08 ,  5F031HA10 ,  5F031HA12 ,  5F031HA32 ,  5F031MA22 ,  5F031MA39 ,  5F031PA20