特許
J-GLOBAL ID：201003061208376522
光デバイスウエーハの加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
小野 尚純
, 奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-102247
公開番号（公開出願番号）：特開2010-251661
出願日： 2009年04月20日
公開日（公表日）： 2010年11月04日
要約：
【課題】ウエーハの厚みを薄く形成しても破損することがなく、表面に微細な破片が付着することなく個々のデバイスに分割することができる光デバイスウエーハの分割方法を提供する。【解決手段】サファイヤ基板20の表面に格子状に形成されたストリートによって区画された複数の光デバイス領域を持つ光デバイスウエーハ2を個別デバイスに分割する方法であって、紫外線で粘着力が低下する粘着層が敷設された両面粘着テープ3によりサファイヤ基板の表面に透明の高剛性保護プレートを剥離可能に貼着する工程、サファイヤ基板の裏面研削工程、基板裏面側からレーザー光線を照射し内部にストリートに沿って変質層23を形成する工程、両面粘着テープをサファイヤ基板側に残して保護プレートを剥離する工程、及び両面粘着テープを残した状態でサファイヤ基板を変質層が形成されたストリートに沿って破断し個々の光デバイスに分割するウエーハ分割工程からなる。【選択図】図8
請求項（抜粋）：
サファイヤ基板の表面に格子状に形成された複数のストリートによって区画された複数の領域に光デバイスが形成されている光デバイスウエーハを、複数のストリートに沿って個々の光デバイスに分割する光デバイスウエーハの加工方法であって、
紫外線を遮断するシートの表裏面に紫外線を照射することにより粘着力が低下する粘着層が敷設された両面粘着テープを用いて、サファイヤ基板の表面に透明部材によって形成された剛性の高い保護プレートの表面を剥離可能に貼着する保護プレート貼着工程と、
該保護プレートが貼着されたサファイヤ基板の裏面を研削し、デバイスの仕上がり厚みに形成するサファイヤ基板研削工程と、
サファイヤ基板に対して透過性を有する波長のレーザー光線をサファイヤ基板の裏面側から内部に集光点を合わせてストリートに沿って照射し、サファイヤ基板の内部にストリートに沿って変質層を形成する変質層形成工程と、
変質層形成工程が実施されたサファイヤ基板の裏面を環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着するウエーハ支持工程と、
ダイシングテープの表面に貼着されたサファイヤ基板の表面に貼着されている保護プレート側から保護プレートを通して両面粘着テープに紫外線を照射することにより両面粘着テープにおける保護プレート側の粘着層の粘着力を低下せしめ、両面粘着テープをサファイヤ基板側に残して保護プレートを剥離する保護プレート剥離工程と、
保護プレートが剥離され表面に両面粘着テープが残存した状態でダイシングテープに貼着されているサファイヤ基板に外力を付与し、サファイヤ基板を変質層が形成されたストリートに沿って破断し個々の光デバイスに分割するウエーハ分割工程と、を含む、
ことを特徴とする光デバイスウエーハの加工方法。
IPC (1件)：
FI (5件)：
H01L21/78 Q
, H01L21/78 B
, H01L21/78 M
, H01L21/78 V
, H01L21/78 Y
