硬化性樹脂組成物

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：永井隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-107692
公開番号（公開出願番号）：特開2010-254838
出願日： 2009年04月27日
公開日（公表日）： 2010年11月11日
要約：

【課題】低温硬化性と耐熱性を有する硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物及び該熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物を提供する。【解決手段】特定のシアン酸エステル化合物、エポキシ樹脂、金属触媒および特定のアミン化合物を含んでなる熱硬化性樹脂組成物及び該熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)下記式(1)で表わされ、50°Cにおいて非結晶性液体であるシアン酸エステル100重量部、(B)エポキシ樹脂20〜250重量部、(C)金属錯体触媒および(D)共役酸のpKaが5.0以上12.0以下で窒素原子上に活性水素を持たないアミン化合物を含んでなる50°Cにて液状である硬化性樹脂組成物。

IPC (2件)：

C08G 59/56 , C08G 59/68

FI (2件)：

C08G59/56 , C08G59/68

Fターム (16件)：

4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AF06 , 4J036AF08 , 4J036AF15 , 4J036AJ18 , 4J036DC05 , 4J036DC12 , 4J036DC32 , 4J036GA11 , 4J036GA13 , 4J036GA15 , 4J036GA17 , 4J036JA08 , 4J036JA11 , 4J036KA01

引用特許：

審査官引用 (6件)

樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2010-033901 出願人：味の素株式会社
特開平1-306405
半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物、半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-124646 出願人：松下電工株式会社

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