特許
J-GLOBAL ID:201003062018449694
複合フィルム
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
三原 秀子
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-207933
公開番号(公開出願番号):特開2010-042588
出願日: 2008年08月12日
公開日(公表日): 2010年02月25日
要約:
【課題】高いガスバリア性、屈曲性を有し、しかも破壊強度にも優れ、基板加工に耐えうる耐熱性を有する、フレキシブルエレクトロニクスデバイス基板に適したフィルムを提供する。【解決手段】25μm以上300μm以下の厚みの無機ガラス層(A)およびその少なくとも片面に5μm以上250μm以下の厚みの二軸配向ポリエステルフィルム(B)が積層されてなる複合フィルム。【選択図】なし
請求項(抜粋):
25μm以上300μm以下の厚みの無機ガラス層(A)およびその少なくとも片面に5μm以上250μm以下の厚みの二軸配向ポリエステルフィルム(B)が積層されてなることを特徴とする複合フィルム。
IPC (4件):
B32B 17/10
, H05B 33/02
, H01L 51/50
, H01L 31/04
FI (4件):
B32B17/10
, H05B33/02
, H05B33/14 A
, H01L31/04 M
Fターム (38件):
3K107AA01
, 3K107BB01
, 3K107CC21
, 3K107CC23
, 3K107CC24
, 3K107DD13
, 3K107DD16
, 3K107DD17
, 3K107DD19
, 3K107FF02
, 3K107FF05
, 3K107FF15
, 4F100AG00A
, 4F100AG00B
, 4F100AK25G
, 4F100AK41C
, 4F100AK41G
, 4F100AK42C
, 4F100AK51G
, 4F100AK53G
, 4F100BA03
, 4F100BA06
, 4F100BA10A
, 4F100BA10C
, 4F100CB00
, 4F100EJ38C
, 4F100GB41
, 4F100JA03C
, 4F100JK10
, 4F100YY00C
, 5F051BA11
, 5F051BA15
, 5F051GA03
, 5F051GA05
, 5F151BA11
, 5F151BA15
, 5F151GA03
, 5F151GA05
引用特許:
出願人引用 (2件)
審査官引用 (5件)
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