特許

J-GLOBAL ID：201003062872585003

高速溝パターン

発明者： グレゴリー・ピー・ムルダウニー
出願人/特許権者： ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド
代理人 (2件)： 津国 肇 ,  柳橋 泰雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-288690
公開番号（公開出願番号）：特開2010-155339
出願日： 2009年12月21日
公開日（公表日）： 2010年07月15日
要約：

【課題】スループット増加のために除去速度を増加させ、ウェーハの歩留り増加のための研磨パッドを提供。【解決手段】研磨パッドは、中心と、中心を囲む内側領域と、内側領域から内側領域を囲む外側領域まで溝をつなぐ移行領域とを含む。外側領域は、高速経路を持つ多数の溝を有する。移行領域は、外側領域に隣接し、以下のとおり画定される中心からの半径内にあり:内側領域が外側領域まで途切れなく伸びる連続する溝の起点となる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

研磨媒体の存在下で磁性基材、光学基材および半導体基材の少なくとも一つを研磨パッドで研磨するために有用な研磨パッドであって、研磨パッドが: 中心と、 中心を囲む内側領域と、 内側領域から内側領域を囲む外側領域まで溝をつなぐ移行領域とを含み、外側領域が多数の溝を有し、多数の溝が高速経路を有し、高速経路の少なくとも50パーセントが研磨パッドの同心円中心を基点とする極座標中の溝軌跡φ(r)の20パーセント以内にあり、(1)研磨パッドの同心円中心と被研磨基材の回転中心との間の距離R、(2)キャリヤ固定具の半径Rcおよび(3)キャリヤ固定具の溝の局所角度θc0に関して画定され、以下のとおり溝の式で画定され:

IPC (2件)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304

FI (2件)：

B24B37/00 T ,  H01L21/304 622F

Fターム (5件)：

3C058AA07 ,  3C058CB03 ,  3C058CB10 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17