特許
J-GLOBAL ID：201003062975608885

接着力が向上した回路材料、同回路材料の製造方法および同回路材料から形成される物品

発明者：
ポール、 サンカー ケイ.

ポール、 サンカー ケイ. について


出願人/特許権者：
ワールド プラパティーズ、 インコーポレイテッド

ワールド プラパティーズ、 インコーポレイテッド について


代理人 (3件)： 宮崎 昭夫 ,  石橋 政幸 ,  緒方 雅昭
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-523772
公開番号（公開出願番号）：特表2010-500750
出願日： 2007年07月27日
公開日（公表日）： 2010年01月07日
要約：
導電性金属層または誘電体回路基板層と、この導電性金属層または誘電体基板層上に配置されている接着剤層とを含む回路材料であって、接着剤がポリ(アリーレンエーテル)と、ポリブタジエンまたはポリイソプレンポリマーとを含む回路材料。
請求項（抜粋）：
導電性金属層または誘電体回路基板層と、 前記導電性金属層または前記誘電体基板層上に配置されている接着剤層と、を備える回路材料であって、前記接着剤が、 ポリ(アリーレンエーテル)と、 ポリブタジエンまたはポリイソプレンポリマーとを含む回路材料。
IPC (6件)：
H05K 1/03 ,  H05K 3/46 ,  C09J 171/12 ,  C09J 109/00 ,  C09J 153/02 ,  H05K 3/38
FI (6件)：
H05K1/03 650 ,  H05K3/46 B ,  C09J171/12 ,  C09J109/00 ,  C09J153/02 ,  H05K3/38 E
Fターム (39件)：
4J040CA051 ,  4J040CA101 ,  4J040DM011 ,  4J040EE061 ,  4J040HB05 ,  4J040HB06 ,  4J040HB41 ,  4J040KA16 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040MA10 ,  4J040MB03 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  5E343AA16 ,  5E343AA17 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343BB71 ,  5E343CC02 ,  5E343DD43 ,  5E343EE22 ,  5E343GG02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA38 ,  5E346AA43 ,  5E346AA52 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC41 ,  5E346DD02 ,  5E346DD32 ,  5E346EE31 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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