特許

J-GLOBAL ID：201003063899458298

タッチパネルの製造方法、絶縁膜形成インク

発明者： 瀧口 宏志
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 西 和哉 ,  志賀 正武 ,  大浪 一徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-101906
公開番号（公開出願番号）：特開2010-250733
出願日： 2009年04月20日
公開日（公表日）： 2010年11月04日
要約：

【課題】直交する電極どうしの交差部に絶縁膜形成インクを噴射して絶縁膜を形成する際に、表面に凹凸の少ない絶縁膜を形成することが可能なタッチパネルの製造方法を提供する。【解決手段】絶縁膜形成工程では、X電極10のブリッジ配線11上の領域に対して、絶縁膜形成インクを選択的に噴射(配置)する。その後、基板1上の絶縁膜形成インクを加熱し、乾燥固化することで、ブリッジ配線11上に絶縁膜30が形成される。絶縁膜形成インクは、例えば、ポリシロキサン、アクリル系樹脂、及びアクリルモノマーなどの絶縁材料を液性媒体に溶解(分散)させ、更にアクリル系界面活性剤を含有させたものである。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

基板と、前記基板の一面側に形成され、互いに交差する方向に延在する複数の第1電極及び複数の第2電極と、を有するタッチパネルの製造方法であって、 前記基板上に、複数の前記第1電極と、前記第2電極を前記第1電極との交差部で切断した形状の電極膜とを形成する電極成膜工程と、 少なくとも前記第2電極との交差部となる位置の前記第1電極上に、下記式(1)に示すアクリル系界面活性剤を含む絶縁膜形成インクを噴射して絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、 該絶縁膜の一面上を経由して前記電極膜間を接続するブリッジ配線を、印刷法を用いて形成するブリッジ配線形成工程と、 を少なくとも備えたことを特徴とするタッチパネルの製造方法。

IPC (5件)：

G06F 3/041 ,  H01L 21/312 ,  H01L 21/314 ,  H01L 21/316 ,  G06F 3/044

FI (5件)：

G06F3/041 330D ,  H01L21/312 ,  H01L21/314 ,  H01L21/316 ,  G06F3/044 A

Fターム (29件)：

5B068AA01 ,  5B068BB08 ,  5B068BC13 ,  5B087AA04 ,  5B087CC01 ,  5B087CC05 ,  5B087CC14 ,  5B087CC16 ,  5B087CC39 ,  5F058AA03 ,  5F058AA10 ,  5F058AB07 ,  5F058AB10 ,  5F058AC10 ,  5F058AD01 ,  5F058AF10 ,  5F058AG01 ,  5F058AH02 ,  5F058AH10 ,  5F058BA06 ,  5F058BA20 ,  5F058BB07 ,  5F058BB10 ,  5F058BC02 ,  5F058BD04 ,  5F058BF80 ,  5F058BG10 ,  5F058BJ02 ,  5F058BJ10