特許

J-GLOBAL ID：201003064462596736

電子部品内蔵型プリント基板

発明者： パク,ジン ション ,  イ,ション ,  リ,ジョン ウォン
出願人/特許権者： 三星電機株式会社
代理人 (5件)： 渡邉 一平 ,  木川 幸治 ,  菅野 重慶 ,  佐藤 博幸 ,  小池 成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-120657
公開番号（公開出願番号）：特開2010-226069
出願日： 2009年05月19日
公開日（公表日）： 2010年10月07日
要約：

【課題】プリント基板製造の際に反りの発生が最小化する電子部品内蔵型プリント基板を提供する。【解決手段】電子部品内蔵型プリント基板は、絶縁樹脂層700及び回路層150,350を持つベース基板;及び前記絶縁樹脂層700の内部に埋め込まれた電子部品500;を含み、前記絶縁樹脂層700は前記半導体素子の厚さの1.3倍〜3倍の厚さを持つ。プリント基板製造の際に反りの発生を最小化する各構成が最適の厚さ比を持つ。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

絶縁樹脂層及び回路層を持つベース基板;及び 前記絶縁樹脂層の内部に埋め込まれた電子部品; を含み、 前記絶縁樹脂層は前記電子部品の厚さの1.3倍〜3倍の厚さを持つことを特徴とする、電子部品内蔵型プリント基板。

IPC (1件)：

H05K 3/46

FI (3件)：

H05K3/46 Q ,  H05K3/46 G ,  H05K3/46 Z

Fターム (16件)：

5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH40