電子放出素子の製造方法、電子放出素子、電子放出装置、帯電装置、画像形成装置、電子線硬化装置、自発光デバイス、画像表示装置、送風装置、冷却装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人原謙三国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-117866
公開番号（公開出願番号）：特開2010-267492
出願日： 2009年05月14日
公開日（公表日）： 2010年11月25日
要約：

【課題】簡易かつ低コストで、少量の導電微粒子を均一に存在させることができ、安定かつ良好な電子放出できる電子放出素子を製造する方法を提供する。【解決手段】電子放出素子1の電子加速層4の形成工程は、絶縁体微粒子5が分散された分散液を塗布して絶縁体微粒子5を含む微粒子層を形成する微粒子層形成工程と、この微粒子層に、導電微粒子6の分散液を静電噴霧法にて塗布する導電微粒子塗布工程とを含む。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

電極基板と、薄膜電極と、該電極基板と該薄膜電極とに挟持され導電微粒子と絶縁体微粒子とを含む電子加速層と、を有し、上記電極基板と上記薄膜電極との間に電圧が印加されると、上記電子加速層で電子を加速させて、上記薄膜電極から該電子を放出させる電子放出素子の製造方法であって、上記電子加速層の形成工程は、上記電極基板上に、上記絶縁体微粒子が分散溶媒に分散された絶縁体微粒子分散液を塗布して絶縁体微粒子を含む微粒子層を形成する微粒子層形成工程と、上記微粒子層に、上記導電微粒子が分散溶媒に分散された導電微粒子分散液を、静電噴霧法を用いて塗布する導電微粒子塗布工程とを含むことを特徴とする電子放出素子の製造方法。

IPC (6件)：

H01J 9/02 , H01J 1/312 , H01J 31/12 , G03G 15/02 , B01J 19/12 , H01J 63/06

FI (6件)：

H01J9/02 M , H01J1/30 M , H01J31/12 C , G03G15/02 101 , B01J19/12 C , H01J63/06

Fターム (47件)：

2H200FA13 , 2H200HA13 , 2H200HA29 , 2H200HB14 , 2H200HB20 , 2H200HB45 , 2H200HB46 , 2H200HB47 , 2H200HB48 , 2H200MA01 , 2H200MB01 , 2H200MB03 , 2H200MC15 , 2H200NA02 , 2H200PA02 , 4G075AA32 , 4G075BA10 , 4G075CA39 , 4G075DA02 , 4G075EB31 , 5C036EE14 , 5C036EE19 , 5C036EF01 , 5C036EF06 , 5C036EF09 , 5C036EG12 , 5C036EH04 , 5C036EH11 , 5C036EH23 , 5C039MM02 , 5C127DD02 , 5C127DD07 , 5C127DD14 , 5C127DD15 , 5C127DD17 , 5C127EE02 , 5C127EE03 , 5C127EE04 , 5C127EE15 , 5C127EE20 , 5C135DD07 , 5C135DD09 , 5C135HH02 , 5C135HH03 , 5C135HH04 , 5C135HH15 , 5C135HH20

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